zengycong的专栏

1.关于IPC中国PCB设计大赛 2.赛题设计总体要求 3.本届PCB设计大赛考核重点 4.入围选手作品概况 5.电路模块设计要点解析 6.DDR4电路模块的仿真分析

总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

目录 1、基本操作 2、常用参数设置 3、导入网表和DXF，新建板框 4、元件的布局 5、布线编辑 6、覆铜 7、验证设计

AutoCAD图纸转换成Layout板框操作方法： 一、无法成功转换的原因 二、转换的操作步骤

印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确，无干扰、噪音的传输信号。对我们而言，就是除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求 。