芯智汇芯片在智能音箱里的应用
介绍了芯智汇芯片在智能音箱解决方案里的应用，在Audio，PMU，PMIC，BMU领域都有芯片产品可以使用。
教育智能机器人现在和发展趋势
对教育机器人尤其是儿童机器人的现状和发展趋势做了详细介绍，提出儿童机器人的智能语音技术现状与难点，以及ROOBO在这个领域的优势
芯之联产品介绍
对芯之联公司和芯片产品做了介绍，产品线分通用MCU，无线MCU和无线连接三种
芯之联的基于MCU智能语音解决方案介绍
介绍基于芯之联芯片的MCU智能语音解决方案，有本地语言控制模块，儿童智能语言陪伴机器人，单麦克风打断唤醒方案，低功耗双麦克风打断唤醒方案等介绍
智能语音方案的安全设计
ARM中国对于智能语音方案的安全设计介绍，提供云，管，端一体的安全方案
中国智能音箱市场分析报告
2017年的中国智能音箱市场分析报告，对主流产品做对比分析，也分析智能音箱市场规模和市场发展限制，同时也讨论智能家居入口形态。
2018年全面屏手机行业零部件调研分析报告
阐述了2018年全面屏的手机行业零部件调研分析，包括触摸芯片，异形切割，OLED面板，指纹识别模组，前置摄像头模组，手机天线，受话器等
2018年上半年移动互联网行业发展分析报告
该文详细阐述了2018年上半年移动互联网各行业发展的分析。
蓝牙5.0TWS耳机方案介绍
蓝牙5.0比蓝牙4.2传输距离更远，速度更快，本文详细介绍了蓝牙5.0 TWS耳机方案。
TWS蓝牙耳机方案介绍
介绍TWS蓝牙耳机的6大方案商和13家大品牌生产的主流产品
AI智能音箱语音交互性能测评报告
AI智能音箱语音交互性能测评报告，将详细阐述了发展现状、评测内容、问题情况以及国内发展趋势和改进建议
AI智能音箱信息安全风险与评测解读
泰尔终端实验室信息安全部推出的AI智能音箱信息安全风险与评测解读
2018年中国智能音箱行业分析报告
泰尔终端实验室IoT行业首席研究员葛函涛撰写的2018年中国智能音箱行业分析报告。
18款智能音箱产品主芯片介绍
列出18款主流的智能音箱产品，有拆机图片，内部主板硬件平台分析（包括主芯片）
手机摄像头技术结构与原理
详细说明了手机摄像头的结构组成部分，以及技术和工作原理，对于初学者是一个较好的手机摄像头介绍资料。
中国移动对5G终端产品定义
中国移动对5G终端产品性能做了简单归类，有分消费类和行业类，以及5G产品成熟度需要突破的问题等。
5G如何改变工业IoT（英文版）
高通整理的报告简单说明5G将会如何改变工业IoT，虽然是全英文但阅读难度还是不大。
蜂窝车联网白皮书
阐述了蜂窝车联网（C-V2X）的国际和国内发展现状，以及国内C-V2X发展倡议。
中国车联网发展现状和未来趋势
C-V2X白皮书重点阐述了中国车联网的发展现状和未来方向。
海思麒麟970芯片性能评估报告
华为海思麒麟970平台芯片的性能评估，海思这次的新作品作为一颗非常出色的智能手机 SoC，的确证明了自己的价值，这颗 SoC 也有了与高通、三星
最佳 SoC 竞争的出色实力。
海思麒麟960芯片性能评估报告
HUAWEI MATE9采用海思麒麟960芯片，该文档对960平台的性能和功耗做了详细评估，总体性能还是不错的。
5G网络介绍（对第五代通信技术（5G）做了简单介绍）
该文档对第五代通信技术（5G）做了简单介绍，让初学者能快速了解5G。
OPPO Find X拆机报告
OPPO Find X的拆机报告，详细说明整机设计以及供应链。
VIVO X21拆机报告
该文档是VIVO X21 拆机报告，详细阐述了X21的整机设计。
华为P20 Pro 拆机报告
华为P20 Pro手机的拆机报告，揭开三个摄像头背后的秘密。
中国移动2018年智能硬件质量报告（第一期）
中国移动2018年智能硬件质量报告，主要对手机，手机芯片平台，拍照，北斗定位，面部解锁，智能音箱，家庭无线路由器等做了测试并给出结论。
浅谈2018年手机硬件发展趋势
对手机在2018年硬件发展趋势做了大致的预测，从屏幕，电池，摄像头，AI等方面做了阐述。
高通的NB-IoT和eMTC解决方案和IoT 生态圈
高通的NB-IoT和eMTC解决方案和IoT 生态圈
芯之联XR871智能语音方案说明
芯之联XR871智能语音方案说明
天猫精灵方糖智能音箱拆解报告
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面向消费者的智能音箱测评体系
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小米AI智能音箱和小爱智能音箱拆解对比报告
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京东叮咚paly智能音箱拆解报告
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Alexa智能音箱相关测试介绍和剖析
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