支持线程cpu 统计 内存使用情况等等 主要用于调式任务异常问题 使用说明： linux x86 环境下 #./Keeper.bin Purpose: to create keeper tool. Command: keeper,bin [ CC=toolchains name ] .........eg: keeper,bin CC=arm-linux-gcc 生成linux x86 运行环境工具 ./Keeper.bin CC=gcc 目录下生成Keeper 生成arm 运行环境工具 ./Keeper.bin CC=arm-linux-gcc 目录下生成Keeper 运行Keeper ./Keeper **************************************************** *name ptheadid mem 0 (KB) cpu(0.00 ) * **************************************************** (init) 1 24887 0.00 (kthreadd) 2 0 0.00 (ksoftirqd/0) 3 0 0.00 (migration/0) 6 0 0.00 (migration/1) 7 0 0.00 (ksoftirqd/1) 9 0 0.00 (kworker/0:1) 10 0 0.00 (migration/2) 11 0 0.00 追踪某一进程 ./Keeper smbd **************************************************** *name ptheadid mem 0 (KB) cpu(0.00 ) * **************************************************** (smbd) 1765 109228 0.00 11217 0 0.00 13052 0 0.00 13827 0 0.00 14951 0 0.00 15688 0 0.00 15699 0 0.00 15867 0 0.00 18995 0 0.00 18997 0 0.00 23025 0 0.00 26980 0 0.00 29033 0 0.00 33940 0 0.00 39076 0 0.00 44054 0 0.00 69332 0 0.00 70205 0 0.00 71923 0 0.00 71925 0 0.00 71926 0 0.00 71930 0 0.00

源码发布，支持线程cpu 统计 内存使用情况等等 ，比busybox 自带的top强大。 主要用于调式任务异常问题 top$ ls aclocal.m4 config.h.in configure configure.in depcomp install-sh Makefile.am Makefile.in missing sched_policy.c sched_policy.h top.c #./top -h Usage: ./top [ -m max_procs ] [ -n iterations ] [ -d delay ] [ -s sort_column ] [ -t ] [ -h ] -m num Maximum number of processes to display. -n num Updates to show before exiting. -d num Seconds to wait between updates. -s col Column to sort by (cpu,vss,rss,thr). -t Show threads instead of processes. -h Display this help screen. User 2%, System 21%, IOW 0%, IRQ 0% User 5 + Nice 2 + Sys 67 + Idle 232 + IOW 0 + IRQ 0 + SIRQ 0 = 306 PID TID PR CPU% S VSS RSS PCY UID Thread Proc 425 428 0 21% S 105220K 29316K un root skyapp ./skyapp 425 439 0 1% R 105220K 29316K un root skyapp ./skyapp 479 479 0 1% R 2104K 768K un root top ./top 425 435 0 0% R 105220K 29316K un root skyapp ./skyapp 425 426 0 0% S 105220K 29316K un root skyapp ./skyapp 425 427 0 0% S 105220K 29316K un root skyapp ./skyapp 425 437 0 0% R 105220K 29316K un root skyapp ./skyapp 425 454 0 0% R 105220K 29316K un root skyapp ./skyapp

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内容简介 《深入理解android：卷ii》是“深入理解android”系列的第二本，第一本书上市后得到了广大读者的高度评价，在android开发者社群内口口相传。本书不仅继承了第一本的优点、改正了其在细微处存在的一些不足，而且还在写作的总体思想上进行了创新，更强调从系统设计者的角度去分析android系统中各个模块内部的实现原理和工作机制。从具体内容上讲，本书的重点是android framework的java层，对java层涉及的核心模块和服务进行了深入而细致的分析。通过本书，读者不仅能对android系统本身有更深入的理解，而且还能掌握分析大型复杂源代码的能力。 　　全书共8章：第1章介绍了阅读本书所需要做的准备工作，包括android 4.0源码的下载和编译、eclipse环境的搭建，以及android系统进程（system_process）的调试等；第2章对java binder和messagequeue的实现进行了深入分析；第3章详细剖析了systemserver的工作原理，这些服务包括entropyservice、dropboxmanagerservice、diskstatsservice、devicestoragemonitorservice、samplingprofilerservice和clipboardservice；第4章对系统中负责package信息查询和apk安装、卸载、更新等工作的服务packagemanagerservice进行了详细分析；第5章则对android系统中负责电源管理的核心服务 powermanagerservice的原理进行了一番深入的分析；第6章以activitymanagerservice为分析重点，对它的启动、activity的创建和启动、broadcastreceiver的工作原理、android中的进程管理等内容展开了较为深入的研究；第7章对contentprovider的创建和启动、sqlite、cursor query和close的实现等进行了深入分析；第8章以contentservice和accountmanagerservice为分析对象，介绍了数据更新通知机制的实现，以及账户管理和数据同步等相关知识。

《深入理解Android(卷1)》是一本以情景方式对Android的源代码进行深入分析的书。内容广泛，以对Framework层的分析为主，兼顾Native层和Application层；分析深入，每一部分源代码的分析都力求透彻；针对性强，注重实际应用开发需求，书中所涵盖的知识点都是Android应用开发者和系统开发者需要重点掌握的。 《深入理解Android(卷1)》共10章，第1章介绍了阅读本书所需要做的准备工作，主要包括对Android系统架构和源码阅读方法的介绍；第2章通过对Android系统中的MediaScanner进行分析，详细讲解了Android中十分重要的JNI技术；第3章分析了init进程，揭示了通过解析init.rc来启动Zygote以及属性服务的工作原理；第4章分析了Zygote、SystemServer等进程的工作机制，同时还讨论了Android的启动速度、虚拟机HeapSize的大小调整、Watchdog工作原理等问题；第5章讲解了Android系统中常用的类，包括sp、wp、RefBase、Thread等类，同步类，以及Java中的Handler类和Looper类，掌握这些类的知识后方能在后续的代码分析中做到游刃有余；第6章以MediaServer为切入点，对Android中极为重要的Binder进行了较为全面的分析，深刻揭示了其本质。第7章对Audio系统进行了深入的分析，尤其是AudioTrack、AudioFlinger和AudioPolicyService等的工作原理。第8章深入讲解了Surface系统的实现原理，分析了Surface与Activity之间以及Surface与SurfaceFlinger之间的关系、SurfaceFlinger的工作原理、Surface系统中的帧数据传输以及LayerBuffer的工作流程。第9章对Vold和Rild的原理和机制进行了深入的分析，同时还探讨了Phone设计优化的问题；第10章分析了多媒体系统中MediaScanner的工作原理。 《深入理解Android(卷1)》适合有一定基础的Android应用开发工程师和系统工程师阅读。通过对本书的学习，大家将能更深刻地理解Android系统，从而自如应对实际开发中遇到的难题。

FFMpeg 开发文档 主要讲解api 及数据结构。

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数字内容保护使用的钥匙， 文件作用我就不多说了。

Linux内核API 讲解 实例源代码sample 1.所有程序源代码均在 ubuntu9.04环境下，kernel 2.6.28-2.6.30上测试通过; 2.源码中部分注释为中文，如果出现乱码，请设置vi、vim、gedit等中文选项；如果忽略乱码，也不影响程序调试。

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机顶盒涉及的标准主要来自于 ETSI DVB 组织标准和国家标准。 ETSI的 DVB 标准在条件接收、传输、多路复用、MHP 等方面有很多的标准规范。对于机顶盒软件设计开发我们要熟悉的标准

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最近写的2的串口代码， 很好用！！读写没问题，

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三：程序的设计： I:设置钩子 设置钩子是通过SetWindowsHookEx ()的API函数. 原形: HHOOK SetWindowsHookEx(int idHook,HOOKPROC lpfn,HINSTANCE hMod,DWORD dwThreadId) idhook:装入钩子的类型. lpfn: 钩子进程的入口地址 hMod: 应用程序的事件句柄 dwThreadId: 装入钩子的线程标示 参数： idHook: 这个参数可以是以下值： WH_CALLWNDPROC、WH_CALLWNDPROCRET、WH_CBT、WH_DEBUG、WH_FOREGROUNDIDLE、WH_GETMESSAGE、WH_JOURNALPLAYBACK、WH_JOURNALRECORD、WH_KEYBOARD、 WH_KEYBOARD_LL、WH_MOUSE、WH_MOUSE_LL、WH_MSGFILTER、WH_SHELL、WH_SYSMSGFILTER。 对于这些参数，我不想一一加以解释，因为MSDN中有关于他们的详细注解。我只挑选其中的几个加以中文说明。 WH_KEYBOARD：一旦有键盘敲打消息（键盘的按下、键盘的弹起），在这个消息被放在应用程序的消息队列前，WINDOWS将会调用你的钩子函数。钩子函数可以 改变和丢弃键盘敲打消息。 WH_MOUSE：每个鼠标消息在被放在应用程序的消息队列前，WINDOWS将会调用你的钩子函数。钩子函数可以改变和丢弃鼠标消息。 WH_GETMESSAGE：每次当你的应用程序调用一个GetMessage()或者一个PeekMessage()为了去从应用程序的消息队列中要求一个消息时，WINDOWS都会调用你的钩子函数。 而钩子函数可以改变和丢弃这个消息。 II:释放钩子 钩子的释放使用的是UnhookWindowsHookEx（）函数 原形：BOOL UnhookWindowsHookEx( HHOOK hhk ) UnhookWindowsHookEx（）函数将释放的是钩子链中函数SetWindowsHookEx所装入的钩子进程。 hhk: 将要释放的钩子进程的句柄。 III：钩子进程 钩子进程使用函数HookProc;其实HookProc仅仅只是应用程序定义的符号。比如你可以写成KeyBoardHook.但是参数是不变的。Win32 API提供了诸如：CallWndProc、 GetMsgProc、DebugProc、CBTProc、MouseProc、KeyboardProc、MessageProc等函数，对于他们的详细讲解，可以看MSDN我在此只讲解一下KeyBoardHook的含义。 原形：LRESULT CALLBACK KeyBoardHook (int nCode, WPARAM wParam, LPARAM lParam) 说明：钩子进程是一些依附在一个钩子上的一些函数，因此钩子进程只被WINDOWS调用而不被应用程序调用，他们有时就需要作为一个回调函数（CALLBACK）。 参数说明： nCode:钩子代码，钩子进程使用钩子代码去决定是否执行。而钩子代码的值是依靠钩子的种类来定的。每种钩子种类都有他们自己一系列特性的代码。比如对于WH_KEYBOARD， 钩子代码的参数有：HC_ACTION，HC_NOREMOVE。HC_ACTION的意义：参数wParam 和lParam 包含了键盘敲打消息的信息，HC_NOREMOVE的意义：参数wParam 和lParam包含了 键盘敲打消息的信息，并且，键盘敲打消息一直没有从消息队列中删除。(应用程序调用PeekMessage函数，并且设置PM_NOREMOVE标志)。也就是说当nCode等于HC_ACTION时， 钩子进程必须处理消息。而为HC_NOREMOVE时，钩子进程必须传递消息给CallNextHookEx函数，而不能做进一步的处理，而且必须有CallNextHookEx函数的返回值。 wParam:键盘敲打所产生的键盘消息，键盘按键的虚拟代码。 lParam:包含了消息细节。 注意:如果钩子进程中nCode小于零，钩子进程必须返回(return) CallNextHookEx(nCode,wParam,lParam);而钩子进程中的nCode大于零，但是钩子进程并不处理消息， 作者推荐你调用CallNextHookEx并且返回该函数的返回值。否则，如果另一个应用程序也装入WH_KEYBOARD 钩子，那么该钩子将不接受钩子通知并且返回一个不正确的值。 如果钩子进程处理了消息，它可能返回一个非零值去阻止系统传递该信息到其它剩下的钩子或者windows进程。所以最好在钩子进程的最后都返回CallNextHookEx的返回

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1概要 1 2目录 1 3了解NAT 1 3.1 NAT工作原理： 1 3.2 NAT的几种不同类型 2 3.3 NAT之间主要的区别分两种情况讨论 5 4 STUN/ TURN/ICE协议的关系 7 5 STUN协议的工作原理 7 6 TURN协议的工作原理 7 7 coturn简介 8 8 coturn安装 8 9 coturn配置 8 10 coturn测试 9 11 coturn在webrtc中应用 11 12 BigBlueButton配置coturn服务 12

目录 1、存储器分类 ------------------了解存储器的类别 2、DRAM演变进程-----------------了解DRAM演变过程 3、内存单元结构1T1C-------------了解DRAM1bit基础单元的构成 4、存储资料的状态---------------了解 DRAM bit1&bit的存形式 5、内存刷新规则---------------- 了解DRAM的刷新规则 6、DDR4工作状态图及说明---------DDR4工作流程简介 7、DDR4上电过程简介 -----------了解DRAM的上电初始化规范 8、DDR4 Command Truth Table-----了解DRAM命令下发规则 9、DRAM延迟参数 ----------------了解DRAM延迟参数的定义,选择和计算方式 10、DRAM数据率提升的方式---------DRAM速度提升的方式 ......

安装包：java-7-openjdk-amd64.tar.gz 使用方法 1. 拷贝至服务器/个人电脑 2. 解包 mkdir /opt/jdk/ tar -zxvf java-7-openjdk-amd64.tar.gz -C /opt/jdk/ 3. 配置编译环境 JAVA_HOME=/opt/jdk/java-7-openjdk-amd64 PATH=$JAVA_HOME/bin:$PATH CLASSPATH=.:$JAVA_HOME/lib/dt.jar:$JAVA_HOME/lib/tools.jar export JAVA_HOME export PATH export CLASSPATH $ java -version java version "1.7.0_121" OpenJDK Runtime Environment (IcedTea 2.6.8) (7u121-2.6.8-1ubuntu0.12.04.3) OpenJDK 64-Bit Server VM (build 24.121-b00, mixed mode)

一个简单的Android 语音录制和播放sample源码。使用AudioRecord AudioTrack 实现。供参考学习。

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前 言 .................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ........................................................................................................................................................ 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................ 1 1.2.2 主控处理器 .......................................................................................................................................... 2 1.2.3 安全处理 .............................................................................................................................................. 2 1.2.4 存储器接口 .......................................................................................................................................... 2 1.2.5 数据流接口 .......................................................................................................................................... 3 1.2.6 视频解码器 .......................................................................................................................................... 4 1.2.7 图形和显示处理 ................................................................................................................................... 4 1.2.8 音视频接口 .......................................................................................................................................... 5 1.2.9 外设接口 .............................................................................................................................................. 5 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 7 3 地址空间映射................................................................................................................................. 8 4 焊接工艺建议............................................................................................................................... 11 4.1 概述 .............................................................................................................................................................. 11

包含文档 Hi3798C V200 产品简介.pdf Hi3798C V200 Data Sheet01-基本信息.pdf Hi3798C V200 Data Sheet02-硬件信息.pdf Hi3798C V200 Data Sheet03-系统.pdf Hi3798C V200 Data Sheet04-外围设备.pdf Hi3798C V200 Data Sheet05-数据流接口 图形图像处理 音视频接口.pdf

前 言 ................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ......................................................................................................................................................... 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................. 2 1.2.1 主控处理器 ............................................................................................................................................ 2 1.2.2 3D 引擎 ................................................................................................................................................... 3 1.2.3 安全处理 ................................................................................................................................................ 3 1.2.4 存储器接口 ............................................................................................................................................ 3 1.2.5 数据流接口 ............................................................................................................................................ 4 1.2.6 视频编解码器（HiVXE2.0 处理引擎） ............................................................................................... 5 1.2.7 图形和显示处理（Imprex2.0 处理引擎） ........................................................................................... 6 1.2.8 音视频接口 ............................................................................................................................................ 6 1.2.9 外设接口 ................................................................................................................................................ 7 1.2.10 低功耗控制 .......................................................................................................................................... 8 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 9 3 地址空间映射 ............................................................................................................................... 11 4 焊接工艺建议 ............................................................................................................................... 16 4.1 概述 ............................................................................................................................................................... 16 4.2 无铅回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 16 4.3 混合回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 18 5 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 20 5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 20 5.2 海思产品防潮包装 ....................................................................................................................................... 20 5.2.1 包装信息 .............................................................................................................................................. 20 5.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................... 21 5.3 存放与使用 ................................................................................................................................................... 21 5.4 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 22