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RSS订阅PCI的规范介绍，节点定义等 一共三个pdf
PCI Local Bus Specification Revision 2.2
PXI Hardware Specification Revision 2.0
PXI Hardware Specification Revision 2.2
2023-10-09
broadcom_limited_BCM5396.pdf
交换机的设计指导书包括型号BCM5396,BCM5389,BCM5387等型号，可用来参考设计此类芯片的相关电路，以及软件使用等
2020-09-29
2gb_auto_ddr3l_sdramMT41K256M8DA-125 AIT.pdf
ddr3l的规格书，里面有软硬件信息，包括命名规格，电压，封装等，可用来参考设计DDR3L。官方规格书
2020-09-29
broadcom_limited_avgo-s-BCM5396.pdf
5396比较详细的规格书，还有 Errata，Design Guidelines，product brief，Quick Start Guide等文件，需要的可以私聊我
2020-09-21
HTA8533-MD-007YY_使用说明书_V1.1_20170302.pdf
HTA8533 是一款高性能 12 路 LCC 封装并行光发射模块，用于甚短距离并列多通道光
互联数据通信。模块的中心波长为 850nm，每个通道提供 10.3125Gbps 典型传输速率。光
接口使用 MT 式尾纤接口，电气接口使用 LCC48 封装形式 。 工温度范围为-55℃~85℃。
本产品可广泛应用于背板互联、雷达与处理机互联、并行光互联、服务器与存储器阵
列互联。
2020-09-18
USB3.1协议，包括电源
USB-IF协会表示，全新USB 3.1规范采用了效能较高的资料编码技术，因此得以让传输速度能够从原有USB3.0的5 Gbps进而提升至10Gbps。此外，在产品相容度部分，全新USB 3.1规范是构筑在原有的USB 3.0软体堆叠以及设备级协定架构之下，能够完全向下相容现有USB 3.0与USB2.0介面产品。
2018-07-10
Ralink RT3070 datasheet 可编辑版本
The RT3070 is a highly integrated MAC/BBP and 2.4
GHz RF single chip with 150Mbps PHY rate supporting.
2018-06-27
( (2005 Newnes)The Circuit Designers Companion(2nd Edition)
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2017-11-09
空空如也
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