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原创乐鑫 ESP-Mesh-Lite在windows下的开发环境搭建（二）

上一篇文章的只能在例程文件夹内进行编译，一旦将示例程序复制到其他文件夹，清理后再编译时会出现编译错误。今天发现了一种的开发环境部署方法，实际上esp-mesh-lite文件夹里就有介绍，只是我还不熟悉IDF的操作，到今天才发现。

2023-10-09 21:59:19 466 1

原创乐鑫 ESP-Mesh-Lite在windows下的开发环境搭建

ESP-Mesh-Lite的开发环境由于没有官方教程，折腾了好几天。环境搭建主要还是参考ESP-MDF环境搭建，特别注意的是必须要在CMD环境下操作，不能用POWER SHELL。ESP-Mesh-Lite目前支持到5.1的SDK，当然4.4也是可以用的。

2023-10-01 11:03:08 620

原创 STM32H7使用硬件I2C读取LM75温度

前言网上能搜索到关于STM32的I2C总线文章基本都是使用软件模拟的方式实现的，这应该是F1系列留下的问题，在F4、H7系列中应该已经排除了。使用软件模拟的方式实现I2C通讯的问题在于通讯的速度和效率比较低。本文就以CubeMX+HAL库+硬件I2C的方式，去实现一个最普通的LM75BD温度IC的读取，I2C使用阻塞式通讯，日后再更改为DMA方式。一、STM32CubeMx的配置LM75BD的原理图如下：通讯地址根据手册的说明，在A2、A1、A0均拉高的情况下，读地址为0..

2021-10-15 16:32:29 2645

原创 STM32通用定时器输出带死区互补PWM/任意移相PWM

项目上遇到了多个通道的带死区的互补功能，单纯靠H7的TIM1/TIM8/TIM15/TIM16/TIM17几个硬件自带的死区互补还不够，本文就使用通用定时器TIM2/TIM3/TIM4/TIM5来

2021-06-10 16:15:06 7894 4

原创 PlatformIO开发环境搭建

文章目录前言一、pandas是什么？二、使用步骤 1.引入库 2.读入数据总结简介对于嵌入式开发，特别是单片机（MCU）的开发而言，不想过分折腾开发工具的话，一般都会选用各个硬件厂商推荐或指定的IDE。ARM的一般就是MDK、IAR，DSP的就是CCS，ST还有自己的推出的IDE。MDK、IAR作为嵌入式IDE的两大巨头，以其界面古老、代码编辑功能孱弱经常成为CSDN博客上的槽点，但由于他们有对仿真器、编译器的支持度高，调试简单的优点，一直也保持着极大的用户...

2021-02-03 15:35:12 4936 3

原创关于Arduino的认识与思考

目录第一次接触Arduino再一次接触Arduino第一次接触Arduino我第一次接触Arduino是在几年前的一场面试里面，有一位小同学跟我说他在用Arduino。面试的内容基本都是电子电路、C语言、计算机系统的问题，小同学的面试崩了。面试结束后，我对Arduino起了兴趣，百度了一下。让我感到比较意外的首先是Arduino的基础开发板的单片机竟然是AVR的MEGA系列，我没有想到在市面上基本很少有使用MEGA产品的情况下，还有AVRMEGA的开发板。稍微...

2021-02-01 16:10:26 1791

原创 DSP F28335与STM32 HAL SPI通信详解

提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档文章目录前言一、pandas是什么？二、使用步骤 1.引入库 2.读入数据总结SPI通信简介PCB芯片间的数据通信方式有很多种，其中串行（IO引脚较少）低速总线最常用的是SPI和I2C。I2C（即IIC）是一种半双工总线（即同一时刻只能收或只能发），每个芯片只需提供两个两个引脚（SDA和SCL）即可实现多块芯片间的通信。SPI是一种全双工同步通讯协议，由一个主设备和一个或多个从设备组成，..

2020-12-15 23:52:40 4674 5

原创 DSP F28335 DELAY_US函数使用问题

前言DSP F28335的DELAY_US函数用于产生微秒级的延时，仿真时如果设置在RAM中直接运行时不会产生任何问题。然而如果将程序烧入FLASH中运行时会直接导致程序异常，并跳转至interrupt void ILLEGAL_ISR(void)内。产生问题的直接原因是DELAY_US函数在flash内的地址与ram地址并不相同。解决方法如下（开发环境为CCS V6）：一、DELAY_US（A）,在文件DSP281x_Examples.h中有如下宏定义：#define DEL...

2020-11-14 16:49:34 9472 3

原创 DSP与STM32的对比浅见（二）

我的DSP项目在一步步深入，经过一轮轮的计算和选型，最终控制器做成了STM32F1与F28335组合体，ARM和DSP分管不同的功能，芯片间进行通信。这篇文章给大家对比一下在编程环节上，STM32系列和DSP系列的区别。一、IDESTM32系列属于ARM架构，最常用的IDE应该是MDK了（除MDK外，也有IAR，ST也推出针对STM32的IDE）。MDK的优点是功能的完整和齐全，从包管理器（支持多间厂商的ARMMCU的库文件下载，各种常用的中间件，以及RTOS等），到仿真器（JLINK、ULINK.

2020-10-23 23:40:33 11255 15

原创 stm32cubemx 错误error: L6236E: No section matches selector - no section to be FIRST/LAST.

问题描述：使用STM32CUBEMX生产项目后编译，产生以下错误：error: L6236E: No section matches selector - no section to be FIRST/LAST. 原因分析：是由于没有加启动文件，双击左边工程框的文件夹，添加Startup开头的.s文件即可。解决方案：问题产生的原因是STM32CUBEMX生产的项目目录路径有中文，在目录路径无没有中文时不会产生上述问题。...

2020-09-12 14:08:51 1956

原创 STM32L151 UART串口参数与接收不定长度数据

UART是单片机的一种重要的通信接口，通信参数涉及到波特率、数据长度、奇偶校验、停止位。工业上往往有要求在线修改（无需重启单片机）串口通信参数的要求，同时对奇偶校验也有要求，除无校验、奇校验、偶校验外，还有MARK校验和SPACE校验：void bsp_SetUartBaud(COM_PORT_E _ucPort,uint32_t _baud,uint16_t _wordLen, uint16_t _parity, uint16_t _stopBits){ USART_InitTypeDef USA

2020-09-11 10:46:51 1289

原创 stm32L151低功耗心得

stm32L151低功耗心得前言STM32低功耗的三种模式低功耗的硬件设计前言最近结束了一个STM32L151的项目，项目基本条件就是电池供电、物联化，还有一堆通讯式的外设。我以前主要以榨干单片机性能的项目为主，这个项目刚好相反，要求低功耗，而且STM32L151我也是第一次使用，写几篇文章纪念一下。这个项目在启动之初，照旧还是各路神仙争夺硬件配置制高点的批斗大会。对于单片机的选型，要么是NXP的LPC系列，要么是ST的L1系列，最后为减少我自己的学习量，还是选了L1系列的单片机。STM32低功耗的

2020-09-11 00:00:51 6352 4

原创 DSP与STM32的对比浅见（一）

最近项目上要求使用DSP作为主控芯片，作为一个STM32的铁粉，在项目预研阶段不禁发出灵魂拷问，为什么一定要上DSP？STM32我做了这么多个项目和产品，能不能代替DSP？一来不需要重新学习，二来降低硬件成本？带着以上问题，我把网络资料扫了一遍，在这里抛砖引玉。1、我以TIDSPC2000作为研究对象，查了一下IC外设和外部引脚，第一反应：这和STM32没有什么区别！GPIO、IIC、SP...

2020-03-05 12:14:19 23585 20

原创 ESP8266 SDK3.0编译【安信可一体化开发环境】

最近遭遇ESP8266 SDK3.0出现编译错误的问题，如下：user_main.c:30:2: error: #error "The flash map is not supported" #error "The flash map is not supported" ^user_main.c:153:58: error: 'SYSTEM_PARTITION_OTA_SIZE' u...

2019-05-13 13:49:09 5834 4

原创 lua开发笔记（1）

lua开发笔记（1）单片机与luaPython与lua单片机与lua我第一次接触lua是几年前偶然发现了一个单片机（MCU）的开源项目——NodeMCU。这个项目很有意思，他的目的是让传统程序员（或者叫“主流程序员”）可以更加轻松地开发单片机的程序。主流程序员开发的项目大部分是有操作系统来屏蔽硬件底层，无论是C、C++、java、C#还是PHP、PYTHON等等，开发完成后的程序都是跑在操作...

2019-04-19 12:05:53 1520

原创 BACNET协议详细分析（三）——WHO IS & I AM指令

下文开始具体分析BACNET协议中几种基本的指令结构，本篇是分析最基本的WHO IS指令。WHO IS指令是BACNET主机向BACNET设备询问基本信息的指令。由于BACNET/IP协议是封装在UDP协议当中，因此整个数据包的从低层到高层的结构如下图所示：在经过以太网帧、IP帧、UDP帧后，就是BACNET的数据帧。BACNET数据帧又分为BACNET Virtu

2012-09-20 18:10:06 1813

原创 BACNET协议详细分析（二）

随着楼宇智能技术的推广，适用于楼宇的现场总线和协议技术逐渐成熟，就楼宇通讯协议而言，LONTALK和BACNET协议应用相对较多。LONTALK主要由LONWORKS公司推动，协议的通信媒介不由限制，光纤、红外、铜线都可以，应用LONTALK协议的大公司除LONWORKS外，特灵空调也有应用。BACNET协议是由美国空调工程师协会发布的开放式协议，支持该协议的公司比较多，有大金空调

2012-09-20 18:09:04 1686

原创 BACNET协议详细分析（一）

自上世纪80年代出现第一幢智能建筑以来，智能建筑就在世界各国得到了迅猛发展。经过20多年的实践和探索，智能建筑的功能不断补充和完善，实现技术不断更新和成熟。随着现代信息技术的发展，智能建筑系统仍将不断采用最新技术进行系统集成。放眼世界，纵观全球智能建筑产业的发展趋势，在所有的智能建筑集成技术中，BACnet标准以其先进的技术、完善的体系结构和开放的理念迅速得到了广泛的推广和应用，并正式成为建筑智能

2012-09-20 18:08:11 1912