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超出的数量也很好理解，就是全角字符的个数，意即上述绿线的位置，上述示例包含三个全角字符，就会产出三个字符位置。在同行继续打印其他字符，字符串里边包含全角字符，那么后续的打印就会一直被前述全角字符的打印结果影响，原生的打印机制，辅助计算全角字符的数量的方法，实现的了全半角混合打印的对齐效果。把从第18 个字符的位置开始打印，这里用红线表示，所以无论全角还是半角对象，这里很明显的看到，同样的长度为3的字符，全角字符是半角字符一倍的打印长度。这个是一个右对齐的示例，print函数首先计算了打印对象的长度。
2024-04-19 21:00:15
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原创 innovus中path group 的策略和应用（下）
BPG可以视为INVS的data path optimization的一个基础起点，在大部分情况下会更好的体现INVS的优势，用户需要理解其中的奥秘，灵活使用/切换BPG和PG系统，找到适合自己设计的方式/流程。尽管如此，用户依然可以通过all path数量来评估自己的EP展开问题，这个和BPG是一样的，无论是在那个系统，all的信息是一致的，INVS的底层逻辑其实并没有发生改变。虽然INVS拥有自己独创的BGP，但是在兼容传统SDC的大前提下，INVS当然也支持了用户自定义的path group。
2024-03-21 20:11:26
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原创 innovus中path group 的策略和应用（上）
在所有的后端工具里边，有三个重要的引擎：auto-place，CTS，auto-route三个。这里边的auto-place是决断了整个设计时序的基点。。当然，就算是到了CTS/route阶段后，也可以继续利用auto-place数据优化的功能，在数据库上做数据路径增量优化（optDesign -increment）。可以说，数据路径的优化手段，实际上是贯穿在整个后端流程上的。。看看这其中的奥妙和有趣的事情。ICer GO!
2024-03-17 15:50:19
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原创 后端设计PG liberty的作用和增量式生成
Liberty（俗称LIB和DB），是后端设计中重要的库逻辑描述文件，这里边包含了除过physical（当然也有一点点涉及）以外所有的信息，对整个后端设计实现有非常大的作用。借此机会，一起LIB做一个简单的理解和使用，闲话少叙，ICer Go！
2023-11-01 21:11:21
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原创 Calibre拾遗：FDI （Foreign Database Interface）系统简介
Foreign Database Interface. 顾名思义，对第三方输入数据的处理。这里的第三方通常也是业界常用的标准版图数据类型。目前主要支持下列三种数据格式接口DEF/LEFOA（OpenAccess）：Cadence Virtuoso 数据格式MilikyWay：Synopsys IC Compiler 数据格式只要用户有上述数据类型，都可以通过FDI系统，完成数据的转换。
2023-10-24 22:06:08
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原创 理解学习曲线：芯片工作中的平台价值和个人价值
内卷的核心问题就是过于聚焦当下问题，并极大寄希望于采用既有流程和方式解决现在问题。这种力量越强大，内卷就会越严重。跳出内卷的一个方法就是提高维度。也就是学习当下方法后，跳出现有方法流程，从更高维度去优化。这个需要强烈的进化（evolution）意识，甚至是革命（revolution）意识。这个是对自身的挑战也是对团队的挑战。
2023-05-15 22:33:13
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原创 物理验证LVS对bulk（体）的理解和处理技巧
对于物理验证中的LVS，需要对各种物理器件进行SpiceVsGDS的比对，基于现在流行的std-cell的库的设计方法，LVS需要对CMOS器件多相应的处理，这里会涉及到一些具体的物理库的知识和小的技巧，这里结合具体的物理设计和CDL形态，一起探讨一下std-cell的在LVS的特殊处理，ICer GO！
2023-05-07 15:03:04
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原创 StarRC的妙用
StarRC的寄生参数抽取可以作为签收标准，和APR相比通常有如下的优（完）势（备）性以上种种，常见的影响主要是来自于metal filll。metal fill是一种常见的处理芯片流片的密度（density）问题。与常规的APR操作不同，metal fill通常实在calibre（GDS 工具里边）完成的，虽然历史上也流行过在APR工具里边完成的流程。但是从处理效率和独立想上而言，metal fill 确实是calibre等GDS工具的强项。
2023-04-19 19:51:15
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原创 芯片工程师使用软实力服务生活事务（二）
在生活和工作中，经常会遇到电子发票归集的问题，通常出差或者报销，都需要给公司提供相应的电子发票，但是目前国内的电子发票开具系统非常多，各家的文件命名格式也不尽相同，通常无法通过电子发票的PDF推测出发票里边的具体内容，这个对于归集电子发票的信息，不是很方便，基于这个诉求，笔者开发了一个python脚本，用来归集电子发票的费用信息，非常方便大家对于多张电子发票的费用信息做抽取和归总。文件的最后一行，会标记出所有处理的电子发票的数量和累计金额。这里有很多信息，通常大家关心的是发票价格信息，具体是这里。
2023-04-08 12:40:22
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原创 芯片工程师的ChatGPT初体验（下）
既然了解了ChatGPT的强大背景，现在就在这个后台有10亿美金支撑的强大AI上小试牛刀一把吧，ICer Go!
2023-03-25 18:13:33
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原创 芯片设计中的LEF文件浅析
LEF和DEF是APR工程师工作中经常会碰到的两类文件，也会对APR的基础配置和APR的flow产生直接的影响。基本相当于APR物理设计的基础建设。
2023-03-17 10:14:52
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原创 中端设计在IC开发中的价值和思考
IC设计中通常基于设计时间线/业务线分为前端设计和后端实现，这个也是大家通常所能理解和接受的。类似下图可以看到这里的FE/BE有一个明显的桥接地带，就是逻辑综合（synthesis），所以在实际的公司业务部门分部上，会有下列三种情形存在：将综合部分会划归为前端将综合划归为后端将综合单独出来，变为中端（ME：middle-end）这里的三种方式笔者都有接触，相对于不同业务各有优缺点，但是从芯片的整体规模日益增大的趋势下，第三种的情形未来应该会越来越多方式适用情形优势不足
2022-05-04 20:59:42
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原创 ICC/ICC2 or INN 一点不成熟的浅见
笔者作为ICC/ICC2的深度用户（deep user），在过去的大部分时间都在把玩S家APR工具里的各种相关命令、配置和GUI操作种种。最近几年也有了机会使用了C家强大的ARP工具：innovus，感触颇多。人嘛，终归是感情的动物，一个新欢一个旧爱，怎么取舍，又怎么平衡，着实让笔者犯了难。不如写下浅薄的见解，让各位读者帮忙一起帮忙斟酌斟酌。（评论不周之处，还望S家/C家的金主们海涵~~）ICC的概貌S家ICC诞生与上世纪末的，在IC后端设计的历史上是战功显赫的一代名将！大家都知道，S家是在上世纪90
2022-05-03 23:01:51
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原创 大司、小司、外包公司
由于世界格局和国家战略发展的调整，国内芯片行业在最近一两年迎来了前所未有的繁荣发展阶段，行业也受到了社会各个阶层的关注和了解，芯片工程师的名头也比前些年响亮了不少。或许，真如那句老话所言；大家你我，都活在了最好的时代！笔者也在最近一段时间里，因为业务关系认识了一些新朋友，也重拾了一些老交情。假期期间，三五好友齐聚一堂。闲言碎语，就当下市场行情、风口业务、人员流转、公司产品等等业界新闻趣事品茶简叙，不禁感慨良多。在经过老友新朋的授权允许下，这里将一些风言疯语，插科打诨汇总一文。分享给各位读者。无需对号入座，
2022-05-01 16:32:07
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原创 芯片片上SRAM存储概略及生成使用实践 （下）
通过三篇的学习，对于memory的结构，原理，特征参数、批处理生成和项目遴选都有了基本的了解和认识，希望这个系列的文章可以带给大家灵感和启发，在项目中可以更好地理解和应用memory，对项目带来更高效的收益和PPA。
2022-04-30 21:05:39
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原创 Python的进击（中）-- 工具的选择和Pycharm使用指南
经过上一篇文章的介绍，小伙伴已经对python有了一定的了解，这么好的一个蛋糕就摆在那里，隔着橱窗看看都让人垂涎欲滴，怎么才可以得（用）到（起）它（来）呢？怎么菜才能选择一个好的工具？怎么才能把这个工具利用起来？这将是本章讨论的要点所在：编译器的选择作为一个正值发展青壮年时期的高级语言（*诞生于1990年*），易用的语法、友好的开发支持和广大的用户，支持python的编译器确实有不少。可选的工具Visual Studio：MS出品的大而全的代码IDE工具，体积庞大Visual Studio
2021-09-07 09:44:22
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原创 EDA工具里的功耗分析方法（下）
功耗分析方法的更新终于上线了，希望没有让大家久等 ????在上一篇分享EDA工具里的功耗分析方法（上）中，一起见识了EDA工具在功耗分析中的策略和归一化的方法，便于表述起见，引用下表作为本章的知识起步点：功耗类别目标类别计算公式解释内部功耗pinPlinternal=∑1nAPininternalP_{linternal}=\sum_1^nAPin_{internal}Plinternal=∑1nAPininternal基于所有pin上漏电功耗的总和翻转功耗
2021-07-23 17:45:44
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原创 版图ECO的那点事（下）
诱人（催人）的流片日（Tape-Out day）迫在眉睫，项目经理天天黑着脸在后端组来回踱步，但依然强（目）颜（露）欢（凶）笑（光）：各位后端大神啊，ECO状态如何？这周能不能把芯片TO出去啊？各位经理，各位同学，先别着急，ECO的最后几轮，才是真正考验数据库、流程、floorplan的关键时候，成王败寇，此刻方才见分晓！一起来看看ECO的收尾阶段，到底有什么潜在的坑，让一些chip意外滑过了TO-day。MCMM的挑战通常，在芯片的后期，每一次的时需调整，都是谨小慎微的，基本原则就是稳稳当当的走
2020-08-17 19:21:25
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原创 版图ECO的那点事（中）
版图ECO的那点事（中）如何在APR实现ECO的时候，效率更高，效果更好，一起来看看这里的：ECO版图实现的技巧和经验吧。希望能带给大家共鸣
2020-04-13 17:46:09
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原创 版图ECO的那点事（上）
芯片ECO的阶段是成功tape-out的最后阶段，稳扎稳打方能越战越勇。同时，合理使用命令处理细节问题，也是保证高效成功的必要条件
2020-04-06 22:13:54
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