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RSS订阅转载 Cadence Allegro元件封装制作流程
（本文为转载，原文出处不详） 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。下面将分表贴..
2021-09-01 10:02:59
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转载 Cadence 安装FPM 无法调出allegro 环境变量配置
安装完Cadence软件之后（注意安装时务必关闭杀毒软件或者电脑管家），再安装FPM，**完FPM以后，发现自动生成封装时，无法打开PCB Editor，解决方法如下： 1、保证在安装cadence时关闭了杀毒软件或电脑管家 2、FPM得到正确** 3、cadence系统变量设置没有问题（务必要设置），添加下面的系统环境变量——用户变量： 1) 变量名：CDS_LIC_FILE 变量值：D:\Cadenc...
2021-09-01 09:47:20
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转载 PCB回流焊温度曲线设定优化
回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中最常用的技术，而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中最关键的技术。本文描述回流焊温度曲线设置和优化的一些方法和技术探讨。电子工业常被称为是成熟的工业，而PCB的回流焊接工艺被认为是一种非常成熟的技术，但是新的挑战也不断出现。例如：现有的元件尺寸从01005到50mmX50mm的都有，且分布在组装密度非常高的双面PCB上。所选器件的布局、元件尺寸、封装形式和热容以及不同的热敏感元件的最大允许温度和不同配方的焊料和焊剂等问题。没有考虑上述问题的回流...
2020-12-09 22:10:54
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转载 共面波导效应对射频电路板的影响及其应用
1 引言根据射频电路理论，“当信号连接线上所传输的信号的波长可与分立的电路元件的几何尺寸相比拟时，信号线上面电压和电流不再保持空间不变，必须把信号看做是传输的波。此时，低频时的基尔霍夫电压和电流定律都不再适用了，而要把导电线看成射频电路下的传输线。”简而言之，就是当电路在较高频率工作时( 即要传送的信号频率很高时) ，不能再把PCB 上器件引脚间的导线上所有点的电压电流看作是不变的，此时要把传输的信号看成是电磁波。因此，若要传输这个电磁波信号而又要尽可能小地减少信号的损失，那么应该使用传输...
2020-12-09 21:51:54
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转载 DDR3 内存大小计算
转自https://www.icode9.com/content-3-663142.html首先，我们先了解一下内存的大体结构工作流程，这样会比较容量理解这些参数在其中所起到的作用。这部分的讲述运用DDR3的简化时序图。DDR3的内部是一个存储阵列，将数据“填”进去，你可以它想象成一张表格。和表格的检索原理一样，先指定一个行（Row），再指定一个列（Column），我们就可以准确地找到所需要的单元格，这就是内存芯片寻址的基本原理。对于内存，这个单元格可称为存储单元,那么这个表格（存储阵列）就...
2020-11-27 14:06:08
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空空如也
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