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原创 SD RAM介绍及 PCB Layout处理
SD RAM介绍及 PCB Layout处理SDRAM—Synchronous dynamic random-access memory (SDRAM)。同步动态随机存取存储器,即数据的读写需要时钟来信号同步。其存储单元不是按线性排列的，是分页的。DRAM和SDRAM由于实现工艺问题，容量较SRAM大,但是读写速度不如SDRAM（DRAM）,且不需要刷新操作。DDR SDRAM X8DDR SDRAM X16DDR信号（我们以16位DDR SDRAM为例说明）CK差分-时钟CK和CK#是
2020-05-22 19:00:07
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原创 手机音频
手机音频Hi-FiHi-Fi是英语High-Fidelity的缩写，直译为“高保真”，其定义是：与原来的声音高度相似的重放声音。HI-FI耳机HIFI耳机也称为高保真耳机。是一种有加过音色渲染的耳机。通过HIFI耳机，能够听到最为接近真实的、经过修饰的音质通过与原来的声音高度相似的重放声音。主要是家用(Home)、便携(Portable)、监听(Monitor)、混音(Mix)、人头唱片...
2020-03-26 15:10:36
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原创 5G Wifi频段及信道介绍
5G Wifi频段及信道介绍WiFi三频AP规划信道时，建议分别采用2.4G、5.2G、5.8G频段可用信道。2.4G频段；5.2G频段；5.8G频段。中国5G WiFi频段5.8GHz频段，中国开放只有149、153、157、161、165这5个信道；其中可支持一组80MHz信道捆绑（149-161）或两组40MHz捆绑（149-153和157-161）；所以165信道支持...
2019-12-16 23:20:20
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原创 DDR走线拓扑
DDR走线拓扑DDR与SDRAMDDR=Double Data Rate双倍速率,DDR SDRAM=双倍速率同步动态随机存储器，人们习惯称为DDR，其中，SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory的缩写，即同步动态随机存取存储器。而DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。D...
2019-06-09 10:46:37
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翻译 DDR的ZQ校准信号-翻译
DDR3 ZQ Calibration Introduction-翻译DDR3 ZQ校准为了实现更强大的系统操作，DDR3 SDRAM驱动器设计通过降低电容得到了增强，动态片上端接（ODT）和新的校准方案。电容减少来自于使用新的合并驱动器。使用新驱动程序，组成输出驱动程序的电路共享用于ODT。DDR2上使用单独的结构作为输出驱动器和终端阻抗。合并驱动器（Merged Driver）注：...
2019-05-13 19:16:17
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翻译 通过展频降低系统EMI
概述：本文翻译自赛普拉斯以及安森美相关技术文档，只为大家更加了解展频相关的基本原理。 文章后面有参考链接，谢谢。在过去的几十年里,越来越多的应用正在数字化。数字系统的实现非常简单,因为它完全是关于逻辑的；但是,随着信号速度的增加,复杂性呈指数级增长,特别是时钟同步、建立和保持时间、抖动等。这些问题不仅影响单个子系统的功能，而且在高频设备接近时会导致电磁干扰(EMI)。...
2019-03-26 09:51:55
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原创 POP封装介绍
硬件设计中POP是什么一级目录三级目录一级目录PoP（Package on Package）叠层封装技术，就是一种新的目录三级目录
2021-10-03 16:43:02
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原创 MCP\eMCP\uMCP
MCP\eMCP\uMCPMCP是什么？MCP的结构详细的介绍具体的厂商及搭配参考MCP是什么？MCP，即Multi-Chip-Package简称，中文意思是多制层封装芯片，即记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片。其主要应用领域为手机等手持智能终端设备，优点在于体积小、成本低，能适应各种手持设备节省空间的原则，同时比独立的芯片组合价格更加低廉。对于其他的电子产品，应该常见于单独的芯片设计；手机主要是PCB面积太小了
2021-10-02 17:20:55
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原创 CAN总线的端接匹配电阻与共模电感
CAN总线共模电感：共模电感对降低传导骚扰有明显作用，可帮助我们快速通过测试要求，满足现有汽车用要求，但总线增加共模电感也会带来两个问题：谐振和瞬态电压。共模电感不可避免地会有寄生电感，直流电阻，考虑总线节点数，通信距离等因素，会引起谐振，影响总线信号质量。会导致信号下降沿已有明显的谐振。另外，共模电感感量较大，且直接节在收发器接口，实际应用中出现短路，热插拔等状态会使共模电感两端产生瞬态高压，严重时会直接损坏收发器。共模电感用于总线的优缺点较为明显，它可以滤除信号线的共模电磁干扰，衰减差分信号
2021-03-21 17:42:32
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原创 LCD屏的驱动芯片注意事项
如下为常见的驱动方式：升压白光LED驱动器应用，可驱动4串10个WLED.升压白光LED驱动器应用，可驱动3串7个WLED。其他方案的驱动芯片：在设计LCD背光时，一定要注意LCD屏的背光是什么类型的LED？几串LED？几个LED？1）注意一般的LCD屏的背光都是白色的，则就是：WLED。如下面的截图中所示：2）灯的排列方式如下，9串3个LED；请注意，主要是几串灯可以被驱动，一串有几个灯主要看输出电压是否可以匹配，只要不超过限制就可以。所以在选择LCD背光驱动芯片时，一定要注意所支
2021-03-10 21:24:03
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原创 CP2102 USB转串口电路设计以及介绍
CP2102 USB转串口电路设计以及介绍CP2102CP2102是高度集成的USB至UART桥接控制器，可使用最少的组件和PCB面积将RS 232设计更新为USB。CP2102 / 9包括一个USB 2.0全速功能控制器，USB收发器，振荡器，EEPROM或EPROM，以及具有完整调制解调器控制信号的异步串行数据总线（UART），采用紧凑的5 x 5 mm QFN-28封装。注意：全速的USB控制器支持速率最高到12Mbps，高速的才会支持到480Mbps。不需要其他外部USB组件。
2021-03-07 17:21:35
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原创 win10等系统安装Pads安装步骤及软件卡死问题解决
win10等系统安装Pads安装步骤win7和win10安装PADS首先，安装的Pads版本是Pads 9.5版本。安装步骤如下1、安装PADS软件“exe”安装包文档，注意需要以管理员权限运行；2、运行后出现如下，直接选择NEXT菜单；3、之后进入如下界面，直接选择Skip菜单。（不要选择Next，选择Next之后会需要选择电脑类型等，后续没有完整的正常操作进行不到安装步骤，安装后也无法PJ）。4、这个是所有软件安装都需要同意的；5、这个是选择安装的软件，比如只安装PADS的，还是安
2021-02-21 16:18:39
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原创 麦克风的常见分类
常见的麦克风分类MEMS是什么微机电系统（Micro-Electro Mechanical System）是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单理解， MEMS 就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔 TSV 等技术把器件固定在硅晶元（wafer）上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式， 最终切割组装而成的硅基传感器。 受益于普通传感器无法企及的 IC 硅片加工批量化生产带来的成本优势， MEMS 同
2020-08-31 22:28:09
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原创 相位噪声
一个非理想振荡器(即时域中存在抖动，对应于频域中的相位噪声)的典型输出频谱。频谱显示，1 Hz带宽内的噪声功率与频率成函数关系。相位噪声定义为额定频率偏移fm下的1 Hz带宽内的噪声与频率fO下的振荡器信号幅度之比。...
2020-08-25 20:39:37
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原创 喇叭发声原理
喇叭发声原理音频设备中负责发出声音的核心部件是扬声器，俗称喇叭，无论是音响还是耳机，其中都少不了这个关键部件。扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件。喇叭下面这个喇叭的侧视图能够很好的帮我们了解喇叭的基本结构。喇叭一般是由T铁、磁体、音圈和振膜这几个关键部件组成的。通电导线中会产生磁场，电流的强弱影响磁场的强弱（磁场方向遵循右手定则），当交流音频电流通过喇叭的线圈(即音圈)时，根据上述原理音圈中就产生了相应的磁场，这个磁场与喇叭上自带的磁体所产生的磁场产生相互作用力，这个作用力使音圈在喇叭磁场
2020-08-25 20:27:55
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原创 晶体的切割方式对于晶体频率稳定度的影响
晶体的切割方式对于晶体频率稳定度的影响大部份的石英晶体产品是用于电子线路上的参考频率基准或频率控制组件, 所以, 频率与工作环境温度的特性是一个很重要的参数.。事实上, 良好的频率与温度(frequeny versus temperature)特性也是选用石英做为频率组件的主要因素之一.。经由适当的定义及设计, 石英晶体组件可以很容易的就满足到以百万分之一 (parts per million, ppm) 单位等级的频率误差范围.。若以离散电路方式将LCR零件组成高频振荡线路, 虽然也可以在小量生产
2020-07-20 15:35:24
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原创 铝箔均热片
铝箔纳米喷涂均热片纳米碳铝箔散热片是具有高导热性和高的灵活性；和纳米碳铜箔一样采用纳米碳材料均匀涂布于铝金属基材，由高导热效能进行热传导，再藉由碳原子高热辐射效能，将热能转换为红外线射频，传递散热效能。具有高导热性和热辐射效率高。更改热红外射频，通信冷却效率。但铝箔比铜箔成本更低。目前市场上采用的手机导热膜都是石墨导热膜，但是天然石墨导热膜散热效果一般，人工合成石墨膜的成本又高且不易裁切成本高。纳米碳和石墨是同素异构体，散热原理差不多，一般天然石墨的散热功率在400左右，人工石墨在1500，纳米碳的散
2020-07-19 16:47:56
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原创 汽车电子产品热评估与散热措施
车规级产品测试及散热汽车电子在产品设计初期，需要确定相关的测试标准，一般而言，汽车电子的产品要求是要高于消费电子，因为汽车电子的产品安全性直接影响驾驶人的安全性；双85℃所以我们产品一般是25度下测试温升，然后再45度下测试可靠性，如果不死机等问题，则就说明产品没有问题。但是汽车电子产品需要考虑的测试条件很是恶略，尤其是许多厂商要求的双85测试，即就是85度高温及85度高湿度环境下进行产品测试，此时对于散热也有很多限制。如，在如此高的温度下，散热片的安装就很受限；比如在消费品电子的热设计过程中，经常
2020-07-19 16:40:24
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原创 塑料散热片/散热器
塑料散热片/散热器常见塑料PA66（工程级）：俗称尼龙-66。一种热塑性树脂，白色固体。密度1.14。熔点253℃。不溶于一般溶剂，仅溶于间苯甲酚等；机械强度和硬度很高，刚性很大。可用作工程塑料。用作机械附件，如齿轮、润滑轴承；代替有色金属材料做机器外壳，汽车发动机叶片等。也可用于制合成纤维。PPS（高温级）：PPS中文名称叫聚苯硫醚。它具有硬而脆、结晶度高、难燃、热稳定性好、机械强度较高、电性能优良等优点，耐化学腐蚀性强等特点。PPS是工程塑科中耐热性最好的品种之一，经玻璃纤维改性的料热变形温度
2020-07-19 10:12:11
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原创 电池的相关特性
电池的相关特性锂离子电池，便是内部依靠锂离子，外部依靠电子在正负极之间移动来发挥作用的一种电池。锂离子电池的正极一般是由含锂的化合物（比方锂过渡金属氧化物）涂在金属铝箔上制造而成，而负极一般由石墨涂在金属铜箔上制成。锂离子电池的能量密度比较高，可循环运用。锂离子充电具体来说，当咱们为电池充电时，锂离子脱离正极，在电解液的海洋中游向负极，电子则由外电路经过导线流向负极；锂离子刺进负极石墨资料的层片结构中，接纳电子并和石墨原子生成「锂碳复合物」。当锂离子从正极悉数移动到负极时，电池充电完结。锂电池锂
2020-06-21 17:17:36
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原创 PCB散热之过孔的作用
PCB散热之过孔的作用PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须通过绝缘的树脂材料进行隔开。而实际上信号层也就是铜箔层往往非常薄，树脂层才会占据大量空间。同时，因为树脂材料（ FR4）的导热率（～0.3 W/m. ℃）远低于铜箔（～398 W/m. ℃），因此 PCB 在厚度方向上的综合导热系数很低。通常 PCB 在平面方向上的导热能力比法向方向上的导热能力强数十倍，多数PCB厚度方向的导热系数甚至低于0.5W/m.K。这就是我们常说的PCB板的各向异性。
2020-06-11 21:27:16
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原创 散热片制造工艺
散热片的常见处理方式切削切削工艺的具体种类很多，从无润滑切削到润滑切削，从高速切削到激光切割，从车、钻到铣、磨，在散热片的成形过程中，为了获得一些较特殊、精细的形状，都需要使用切削工艺。具体用途主要有板材（吸热底、鳍片等）成形、散热片开槽、底面修整、特殊雕刻等。优势：根据不同方式、刀具，可适用于各种用途。劣势：设备，主要是刀具磨损快，多数需要人工参与或自动化控制，成本高。冲压把材料(主要是金属板料)进行分离、弯曲、成型等在冲床上使用的模具称为冲压模具。冲压技术较易实现，且设备成本相对较低，也使
2020-06-07 14:12:58
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原创 DDR SDRAM介绍及PCB Layout
SD RAM介绍及 PCB Layout处理SDRAM—Synchronous dynamic random-access memory (SDRAM)。同步动态随机存取存储器,即数据的读写需要时钟来信号同步。其存储单元不是按线性排列的，是分页的。DRAM和SDRAM由于实现工艺问题，容量较SRAM大,但是读写速度不如SDRAM（...
2020-05-23 05:15:38
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原创 DDR介绍
SD RAMSDRAM—Synchronous dynamic random-access memory (SDRAM)。同步动态随机存取存储器,即数据的读写需要时钟来信号同步。其存储单元不是按线性排列的，是分页的。DRAM和SDRAM由于实现工艺问题，容量较SRAM大,但是读写速度不如SRAM,且不需要刷新操作。DDR信号CK...
2020-05-20 05:28:04
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原创 DDR等长布线
DDR等 布线/走线需要等长的原因DDR所最遵守的规范为JEDEC相关的技术标准，如下所示：例如DDR的JEDEC对应的标准为JESD79E；该标准规定了相对应版本DDR需要的一些技术标准，使得各个半导体厂商遵从该标准进而开发DDR产品。JEDEC标准与DDR版本DDR与控制器之间的连接DDR与控制器实际连接源端-传输线...
2020-05-20 05:16:12
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原创 DDR ZQ校准
DDR3 ZQ Calibration Introduction-翻译DDR3 ZQ校准为了实现更强大的系统操作，DDR3 SDRAM驱动器设计通过降低电容得到了增强，动态片上端接（ODT）和新的校准方案。电容减少来自于使用新的合并驱动器。使用新驱动程序，组成输出驱动程序的电路共享用于ODT。DDR2上使用单独的结构作为输出驱动器和终...
2020-05-19 05:20:10
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原创 FEM
FEMFEM，Front-end Modules，即就是前端模块。硬件电路中的前端模块完成射频信号的发送放大以及接受放大，甚至包含功率检测、控制和开关的这样一个作用。Skyworks美国半导体器件供应商，中文名我们称为思佳讯公司；Skyworks是一家无线半导体公司，设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。该...
2020-05-17 22:15:25
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原创 MiPi接口
Mobile Industry Processor Interface MIPIMIPIMobile Industry Processor Interface 简称MIPI；MIPI（移动产业处理器接口）是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范。The MIPI® AllianceMIPI联盟成立于2003年，...
2020-05-17 04:46:23
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原创 5G WiFi频段介绍
5G Wifi频段及信道介绍WiFi三频AP规划信道时，建议分别采用2.4G、5.2G、5.8G频段可用信道。2.4G频段；5.2G频段；5.8G频段。中国5G WiFi频段5.8GHz频段，中国开放只有149、153、157、161、165这5个信道；其中可支持一组80MHz信道捆绑（149-161）或两组40MHz捆...
2020-05-07 05:11:32
14964
原创 芯片温升与实际测试
芯片温升估算与实际测试现在设备越来越趋于小型化设计，也就是单位体积下热功耗变大。但是电子产品最大的问题就是温度，大部分的电子用的时间长了，就会发热，电池也会随着使用时间越久，电池就会变得不耐用。温度过高会使得电子产品的绝缘性能退化，元器件也会渐渐的损坏，材料变得老化。一般而言，过高的温度会使得电阻降低，这也是其的使用寿命会变短的原因...
2020-05-07 05:02:45
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原创 散热片选型注意事项
一、散热片成型方法1、冲压：冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件（冲压件）的成形加工方法。2、型材：型材是铁或钢以及具有一定强度和韧性的材料通过轧制、挤出、铸造等工艺制成的具有一定几何形状的物体。这类材料具有的外观尺寸一定，断面呈一定形状，具有一定的力学物理...
2020-05-07 04:52:17
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原创 NEXT主题增加标签页
1.使用如下命令新建“归类”一个文档页面：hexo new page “categories”注意:下面的双引号要不要都可以。2.生成的页面在如下路径中：E:\Blog\blog\source\categories文档名称为“index.md”，注意：也就是在你的Bolg的根目录下面。3.修改页面内容增加类别“c...
2020-05-05 23:14:45
720
原创 USB Interface Design
USB物理层介绍及电路设计注意事项博文原创，转载请注明出处！USB-Universal Serial BusUSB，是英文Universal Serial Bus，通用串行总线的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB是在1994年...
2020-05-05 17:36:23
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原创 固态存储介绍
### 固态硬盘介绍常见的，我们见到的硬盘是固态硬盘和机械硬盘，近来固态硬盘似乎成为了主流，其空间容量大、速度快被人们喜爱，所以大概介绍下固态硬盘。如果要了解机械硬盘知识，可看我之前的博客：1.机械硬盘介绍存储器注意固态硬盘是属于以下分类的非易失性存储中的Flash分类。而我们常见的固态硬盘是使用Nand Flash作为存储...
2020-05-05 17:26:25
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原创 UFS--新一代高速存储
下一代存储技术介绍-UFSUFSUniversal Flash Storage，即就是UFS。此内存扩展标准是UFSHCI标准JESD223的扩展。UFSHCI标准定义了UFS驱动程序和UFS主机控制器之间的接口。除寄存器接口外，它还定义了系统内存中的数据结构，用于交换数据，控制和状态信息。此外，UFSHCI标准定义了这些层内的协议层...
2020-04-28 05:22:29
2104
ak4377aecb-en-datasheet.pdf
2020-04-01
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2020-03-31
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2020-03-31
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