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RSS订阅原创 PCBA 电容失效分析
PCBA 电容失效分析1. 电容失效分类Ⅰ：钽电解电容器——电压过载击穿烧毁；浪涌电压冲击，瞬间漏电流激增；极性反向短路；高温降额不足失效； Ⅱ：铝电解电容器——漏电流增大击穿；机型反向短路；高温降额不足失效； Ⅲ：有机薄膜电容器——热冲击失效；寄生电感过大影响高频电路功能实现； Ⅳ：MLCC（2类）——SMT工艺不当导致断裂或绝缘失效；Y5V温度特性不佳导致电路故障； Ⅴ：MLC...
2018-08-13 10:35:47
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原创 OrCAD Capture 使用
OrCAD Capture 使用基础OrCAD Capture 与 OrCAD Capture CIS相比较知识少了数据库条用和管理方面的功能。1.1 OrCAD Capture 使用基础 1.1.1新建Project工程文件 Analog or Mixed A/D: 数模混合仿真工程设计； PC Board...
2018-08-08 10:51:12
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