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TI培训-全景解决方案-tda3.pdf
低成本3D环视全景解决方案
1.1 Features 1
• Architecture designed for ADAS applications
• Video and image processing support
– Full-HD video (1920 × 1080p, 60 fps)
– Video input and video output
• Up to 2 C66x floating-point VLIW DSP
– Fully object-code compatible with C67x and
C64x+
– Up to thirty-two 16 × 16-bit fixed-point multiplies
per cycle
• Up to 512kB of on-chip L3 RAM
• Level 3 (L3) and Level 4 (L4) interconnects
• Memory Interface (EMIF) module
– Supports DDR3/DDR3L up to DDR-1066
– Supports DDR2 up to DDR-800
– Supports LPDDR2 up to DDR-667
– Up to 2GB supported
• Dual Arm® Cortex®
-M4 Image Processor Unit (IPU)
• Vision accelerationPac
– Embedded Vision Engine (EVE)
• Display subsystem
– Display controller with DMA engine
– CVIDEO / SD-DAC TV analog composite output
• Video Input Port (VIP) module
– Support for up to 4 multiplexed input ports
• On-chip temperature sensor that is capable of
generating temperature alerts
• General-Purpose Memory Controller (GPMC)
• Enhanced Direct Memory Access (EDMA)
controller
2020-07-01
热敏电阻的设计挑战以及解决方案-TI培训资料.pdf
【直播介绍】
传统的负温度系数(NTC)热敏电阻通常由粉末状金属氧化物制成,随着温度升高,其电阻呈指数下降。
但即使在进入市场数十年后,许多人仍未意识到这些解决方案的缺点,因此设计人员必须为克服这些局限而做出努力。
随着市场的发展,市场上一些较新的基于硅的热敏电阻并且不是电阻性的,而是电流模式的器件,其电阻随温度的升高呈线性正增加。 NTC 热敏电阻和硅热敏电阻的使用方式相同, TI 最新的硅热敏电阻能够克服 NTC 热敏电阻的局限性,同时保持成本竞争力。
【直播亮点】
1、最常见和隐藏最深的热敏电阻的设计挑战
2、相应的优化温度传感解决方案
2020-07-01
空空如也
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