自定义博客皮肤VIP专享

*博客头图:

格式为PNG、JPG,宽度*高度大于1920*100像素,不超过2MB,主视觉建议放在右侧,请参照线上博客头图

请上传大于1920*100像素的图片!

博客底图:

图片格式为PNG、JPG,不超过1MB,可上下左右平铺至整个背景

栏目图:

图片格式为PNG、JPG,图片宽度*高度为300*38像素,不超过0.5MB

主标题颜色:

RGB颜色,例如:#AFAFAF

Hover:

RGB颜色,例如:#AFAFAF

副标题颜色:

RGB颜色,例如:#AFAFAF

自定义博客皮肤

-+

创龙,嵌入式一体化解决方案商

创龙(Tronlong)作为嵌入式一体化解决方案商,专注于DSP、ARM、FPGA多核技术开发,学习资料下载:http://site.tronlong.com/pfdownload

  • 博客(421)
  • 资源 (128)
  • 问答 (5)
  • 收藏
  • 关注

原创 又抢疯了!国产工业评估板仅售198元,追加200台!

创龙科技基于全志双核[email protected]处理器T113-i的国产工业评估板含税仅售198元,凭借着超高的性价比受到工业用户的广泛关注,首批200台仅数天就售罄!为了降低工业用户国产平台的选型评估成本,助力国产处理器蓬勃发展,创龙科技决定再追加200台!并仍然是以含税198元售卖,现即可抢购!考验工程师们手速的时刻来了!最近不少客户都在咨询198元的T113-i国产工业评估板何时才能回归?企业选用创龙科技T113-i核心板用于终端产品开发。的T113-i核心板推出之后,已。

2023-08-31 13:43:06 285

原创 【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(三)

3 电气特性3.1 工作环境3.2 功耗测试3.3 热成像图4 机械尺寸5 底板设计注意事项5.1 最小系统设计5.1.1 电源设计说明5.1.2 系统启动配置5.1.3 系统复位信号5.2 其他设计注意事项5.2.1 保留Micro SD卡接口5.2.2 保留UART0接口6 附图最小系统设计本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书,主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容,以及为用户提供相关电路设计指导。

2023-08-29 09:23:56 510

原创 【震撼来袭】全国产RK3568核心板现已全面上市!

【震撼来袭】全国产RK3568核心板现已全面上市!国产化率100%,瑞芯微四核ARM Cortex-A55,主频2.0GHz 旗舰国产工业平台,64GB超大存储空间!工业接口丰富,10x UART、3x CAN-FD、2x GMAC、3x Pcle、LVDS、MIPI、HDMI、eDP... 工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗领域首选!解锁更多精彩详情,欢迎在线咨询或评论区留言!【震撼来袭】全国产RK3568核心板现已全面上市!

2023-08-29 09:18:03 214

原创 可扩展的单核至四核[email protected]工业级核心板规格书

创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F多核处理器设计的高性能低功耗工业核心板,通过工业级B2B连接器引出2x TSN Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB2.0、CSI、DISPLAY等接口。

2023-08-28 10:03:13 193

原创 基于NXP i.MX 6ULL核心板的物联网模块开发案例(4)

本文主要介绍基于创龙科技TLIMX6U-EVM评估板的物联网模块开发案例,适用开发环境:Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机:VMware15.1.0Linux开发环境:Ubuntu18.04.4 64bit无特殊说明情况下,默认使用USB TO UART1作为调试串口,使用Linux系统启动卡(SD启动模式)启动系统,通过路由器与PC机进行网络连接。

2023-08-25 11:16:23 143

原创 基于NXP i.MX 6ULL核心板的物联网模块开发案例(3)

本文主要介绍基于创龙科技TLIMX6U-EVM评估板的物联网模块开发案例,适用开发环境:Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机:VMware15.1.0Linux开发环境:Ubuntu18.04.4 64bit无特殊说明情况下,默认使用USB TO UART1作为调试串口,使用Linux系统启动卡(SD启动模式)启动系统,通过路由器与PC机进行网络连接。

2023-08-25 11:02:04 167

原创 基于NXP i.MX 6ULL核心板的物联网模块开发案例(2)

本文主要介绍基于创龙科技TLIMX6U-EVM评估板的物联网模块开发案例,适用开发环境:Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit虚拟机:VMware15.1.0Linux开发环境:Ubuntu18.04.4 64bit无特殊说明情况下,默认使用USB TO UART1作为调试串口,使用Linux系统启动卡(SD启动模式)启动系统,通过路由器与PC机进行网络连接。

2023-08-25 10:37:44 109

原创 基于NXP i.MX 6ULL核心板的物联网模块开发案例(1)

前 言1 SDIO WIFI模块测试1.1 STA模式测试1.2 AP模式测试1.3 SDIO WIFI驱动编译。

2023-08-25 10:01:49 139

原创 PL端案例开发手册

案例包含project和bin两个目录,其中project目录下包含案例工程文件,bin目录下含有案例可执行文件。本文默认使用创龙科技的TL-DLC10下载器进行操作演示,请使用下载器连接评估板J。其中.bit文件一般通过下载器进行加载运行,.bin文件可基于PS端加载运行。此案例的功能是PL端控制评估底板的LED2进行闪烁。进入案例工程对应平台目录,双击.xpr文件打开Vivado工程。端.bit格式可执行文件,已编译的工程将会自动选择,,说明程序基于下载器加载并运行成功。

2023-08-24 15:25:04 369

原创 【资料分享】基于NXP i.MX 8M Plus的异构多核核心板规格书

创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。

2023-08-24 15:21:22 267 1

转载 创龙科技位居头版,2023深圳elexcon电子展为智能化赋能!

现场,还汇聚了安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相,呈现一场国内AI的饕餮盛宴。围绕新能源汽车、通信、工业等领域,风华高科(展位号1L32)有多款新产品、新工艺亮相;

2023-08-24 11:12:37 132

原创 专用R5F+双核A53,异构多核AM64x让工控“更实时”

Cortex-R5F作为实时处理核心,在实际运行中与双核Cortex-A53主核心互不干扰,安全性更高。另外,Cortex-R5F支持FreeRTOS/裸机,它很好地解决了双核Cortex-A53主核心运行Linux-RT实时性无法达到10us以内的棘手问题,从而使AM64x处理器平台友好支持实时性要求更高的产品应用。Cortex-R5F核心可访问处理器的各种片上外设,如:GPMC、CAN-FD、SPI、UART、I2C、GPIO等,满足工业控制实时输入和输出的要求。

2023-08-23 15:32:07 225

原创 展商推荐 | 创龙科技携10+款国产化率100%嵌入式工业板卡参展!

业务主要涵盖工业核心板、工业评估板、工业单板机、项目服务,总部位于广州科学城,在北京、上海、深圳、西安等地设有业务及技术服务中心。作为国内领先的嵌入式产品平台提供商,创龙科技始终致力于打造高品质工业核心板,已成功帮助超过18000家工业客户完成产品的快速开发与上市。创龙科技10多年来不断为实时系统、现场总线、物联网、人工智能等技术提供应用平台,产品广泛应用于工业自动化、能源电力、仪器仪表、医疗、通信、安防等行业。,为实时系统、现场总线、物联网、人工智能等技术提供应用平台。此次展会,创龙科技资深产品经理。

2023-08-23 10:03:00 113

原创 AM62x GPMC并口如何实现“小数据-低时延,大数据-高带宽”—ARM+FPGA低成本通信方案

两者都为常用的通信接口,均可满足高速通信要求,但在与FPGA通信的时候,用户往往更喜欢选用GPMC并口,因为:1、使用低成本FPGA即可实现高速通信,而具备PCIe接口的FPGA成本则成倍增长。以AM62x为例,通过GPMC接口与FPGA连接,采用UDMA的方式读取FPGA端的数据,写速度可达73.90MB/s,读速度可达77.47MB/s,实际上通过配置GPMC接口的时序参数和不同工作模式,最大速率可超过100MB/s。(3)配置UDMA,如源地址、目标地址、传输的数据大小等;阅读(1) 评论(0)

2023-08-22 10:42:50 406

原创 【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(二)

核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书,主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容,以及为用户提供相关电路设计指导。

2023-08-09 15:43:43 719

原创 【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(一)

核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。(6) SOM-TLT507核心板STP文件:“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLT507核心板STP文件\”;为便于阅读,下表对文档出现的部分术语进行解释;

2023-08-09 15:41:16 1241

原创 【资料分享】全志科技T507-H开发板规格书

创龙科技TLT507-EVM是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53国产工业评估板,主频高达1.416GHz,由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

2023-08-08 15:16:50 1305

原创 【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书

创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板,主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。

2023-08-07 17:02:21 1231

原创 为什么工业现场常用ARM+FPGA架构?

想要获取资料的小伙伴,欢迎自行复制下载:http://site.tronlong.com/pfdownload。为什么工业现场常用ARM+FPGA架构?#嵌入式 #硬件开发。

2023-08-07 14:51:59 142

原创 【全球首发】双核[email protected],仅79元起!

1片就79元,含税工业级!全志科技T113-i ,双核ARM Cortex-A7 + RISC-V + HiFi4 ,国产“异构多核”处理平台。工业级,国产化率100%,具备千兆网口、双CAN、4种显示等接口,4K视频硬件解码......【全球首发】双核[email protected],仅79元起!【超值低价】双核Cortex-A7。更多详情,欢迎在评论区留言~

2023-08-07 14:48:52 146

原创 国芯新作 | 四核[email protected],仅168元起?含税?哇!!!

获取更多T507全国产平台资料可在评论区留言或关注官方公众号~

2023-08-03 14:41:44 671

转载 【创龙全国产T3核心板】赋能工业领域新发展

核心板在与底板连接时通过邮票孔或B2B连接器连接底板方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、最高可达1080P@45fps H.264视频硬件编解码,在工业5.0时代浪潮持续推进并具备确定性的时代背景下,工业领域创新升级的需求日益增长,为满足各种工业环境下的应用需求,面向工业领域,创龙科技推出了基于全志T3处理器的。

2023-07-27 09:29:03 111

原创 T3/A40i支持Linux-5.10新内核啦,Docker、Qt、Python统统升级!

随着客户产品的不断升级与迭代,部分“能源电力”、“工业自动化”行业客户对T3/A40i的Linux版本提出了更高要求,主要涉及Docker、Qt、Python等组件特性。秉持“快速响应”、“有效解决”的服务宗旨,为满足客户新需求,创龙科技对T3/A40i平台Linux内核版本进行了升级,现正式支持Linux-5.10新内核啦!CAN-FD协议是CAN-BUS协议的最新升级,将CAN的每帧8字节数据提高到64字节,波特率从最高的1Mbps提高到8-15Mbps,使得通讯效率提高8倍以上,大大提升了通讯速率。

2023-07-25 15:18:36 565 1

原创 嵌入式基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板(4)

评估板接口资源丰富,引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口,板载WIFI、Bluetooth模块,支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块,可选配外壳直接应用于工业现场,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。测试结果受网络环境因素影响,仅供参考。评估板板载蓝牙模块型号为:有人物联网WH-BLE105,位于评估板背面,如下图所示。如启动WIFI AP功能过程中,出现如下问题,是由于random熵不够引起,需重启评估板,执行如下命令更换熵池,再重新测试。

2023-05-05 11:42:43 665 1

原创 嵌入式基础测试手册——基于NXP iMX6ULL开发板(3)

评估板接口资源丰富,引出双路网口、双路RS485、双路CAN、三路USB、多路DI/DO、LCD等接口,板载WIFI、Bluetooth模块,支持LoRa、NB-IoT、Zigbee、4G模块,可选配外壳直接应用于工业现场,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。测试结果受网络环境因素影响,仅供参考。评估板板载蓝牙模块型号为:有人物联网WH-BLE105,位于评估板背面,如下图所示。如启动WIFI AP功能过程中,出现如下问题,是由于random熵不够引起,需重启评估板,执行如下命令更换熵池,再重新测试。

2023-05-05 11:17:53 470

原创 【正式发售】TI AM335x升级平台-AM62x,强势来袭!主频1.4GHz

图2 TL62x-EVM工业评估板资源框图。图1 SOM-TL62x工业核心板。

2023-05-05 11:10:38 101

原创 AM62x相比AM335x,到底升级了什么?

如今AM335x作为10年前的经典产品,已逐渐难以满足客户正在不断变化的产品需求。但TI凭借对工业市场的敏锐理解,已正式推出极有可能引领未来10年工业潮流的最新明星处理器平台-AM62x,创龙科技作为TI的官方合作伙伴,亦紧跟潮流正式推出搭载AM62x处理器的工业核心板-SOM-TL62x。因其能在相同价位下,提供比市面上其他厂商处理器更优良的性能,并凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源,可提供更便利的拓展性,在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎。

2023-05-05 11:06:49 155

原创 国产!全志科技T507-H工业核心板( 4核ARM Cortex-A5)规格书

核心板通过邮票孔连接方式引出 MIPI CSI 、HDMI OUT 、RGB DISPLAY 、LVDS DISPLAY 、CVBS OUT 、2x EMAC 、4x USB2.0 、6x UART 、SPI 、TWI 等接口,支持双屏异显、 G31 MP2GPU 、4K@60fps H.265 视频硬件解码、4K@25fps H.264 视频硬件编码。核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率 100%。Linux 、Linux-RT 、Qt 应用开发案例。

2023-05-05 10:53:45 855

原创 全志T3+Logos FPGA开发板——MQTT通信协议案例

基于MQTT通信协议,实现发布和订阅消息功能。MQTT作为一种低开销,低带宽占用的即时通讯协议,可以极少的代码和带宽为联网设备提供实时可靠的消息服务,适用于硬件资源有限的设备及带宽有限的网络环境。给大家详细讲解嵌入式行业中,常使用到的MQTT通信协议案例,分别涵盖了MQTT通信协议简介、mqtt_client案例、mqtt_sinewave_pub案例等等。MQTT是轻量、简单、开放和易于实现的,同时作为一种低开销、低带宽占用的即时通讯协议,使其在物联网、小型设备、移动应用等方面有较广泛的应用。

2023-03-31 14:19:11 396

原创 ARM/FPGA/DSP板卡选型大全,总有一款适合您

创龙科技现有30多条产品线,覆盖工业自动化、能源电力、仪器仪表、通信、医疗、安防等工业领域,与6大主流工业处理器原厂强强联合,包括德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)、赛灵思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同创,产品架构涵盖ARM、FPGA、DSP、RISC-V等。创龙科技成立至今,一直专注于异构多核技术开发,并已推出至少16款对应产品,为广大工业领域客户解决了不同应用场景中的痛点,使客户终端产品得以快速上市。另外,创龙科技还是TI、NXP、Xilinx、紫光同创四家原厂中国官方合作伙伴。

2023-03-29 10:28:56 985

原创 为什么说这款99元国产ARM工业平台,具有“划时代”意义

随着近年来进口处理器涨价不断,大家会发现市面上已很少见到99元的ARM工业核心板出售。为什么说SOM-TLT113工业核心板具有“划时代”意义呢?为满足客户对低成本、高性能的需求,创龙科技推出基于全志T113-i。”新品——SOM-TLT113工业核心板批量含税仅。Tronlong创龙科技。

2023-03-29 10:27:53 489

原创 CODESYS领导到访创龙科技,共同助力工业控制软硬件技术发展

CODESYS(欧德神思)软件集团是一家面向智能制造领域提供工业操作系统内核软件、嵌入式控制软件、自动化软件开放平台中间件、数字化工厂核心技术及解决方案的跨国企业,CODESYS致力于帮助客户打造自主品牌控制器(系统),赋能客户推动产业和市场变革。未来,创龙科技将与CODESYS联合开发,共同针对主流嵌入式ARM工业平台适配CODESYS软件,此举将为工业自动化领域的工程师们更有效地减轻负担,并为众多企业产品的快速上市提供强有力的保障。(2)国产平台全志A40i/T113-i异军突起,引领国产工业新趋势!

2023-03-29 10:27:13 953

原创 国产ARM+FPGA架构在“能源电力”中的典型应用详解

全志T3为准车规级芯片,四核ARM Cortex-A7架构,主频高达1.2GHz,支持双路网口、八路UART、SATA大容量存储接口,同时支持4路显示、GPU以及1080P H.264视频硬件编解码。为满足能源电力行业的“国产化”需求,创龙科技推出了国内首发全国产ARM + FPGA平台方案(SOM-TLT3F工业核心板),并适配国产多通道并口AD,处理器、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等均采用国产工业级方案,国产化率100%。● CSI总线,单向通信,实测读速率达55.1MB/s。

2023-03-29 10:24:51 608

原创 嵌入式ARM端测试手册——全志T3+Logos FPGA评估板(下)

评估板接口资源丰富,引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口,板载Bluetooth、WIFI、4G(选配)模块,同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码,并支持SATA大容量存储接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。进入评估板文件系统,执行如下命令关闭所有非当前测试网口,并打开当前测试网口。

2023-02-28 23:11:56 208

原创 全志T3+FPGA国产核心板——Pango Design Suite的FPGA程序加载固化

核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。连接成功后,将出现FPGA芯片图标,并自动弹出FPGA程序选择窗口,点击Cancel,不加载xxx.sbit文件。

2023-02-28 23:11:53 405

原创 嵌入式ARM端测试手册——全志T3+Logos FPGA开发板(上)

评估板接口资源丰富,引出三路网口、三路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口,板载Bluetooth、WIFI、4G(选配)模块,同时引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPI LCD、CVBS OUT、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码,并支持SATA大容量存储接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。将评估板上电启动,系统将会自动登录root用户,串口终端会打印如下类似启动信息。

2023-02-28 23:11:39 152

原创 FPGA案例开发手册——基于全志T3+Logos FPGA核心板

核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。

2023-02-28 23:10:50 380

原创 嵌入式入门必看!调试工具安装——基于 AM64x核心板

本章节内容是为评估板串口安装USB转串口驱动程序。驱动适用于CH340、CH341等USB转串口芯片。

2023-02-28 23:08:28 412

原创 基于OMAPL138+FPGA核心板多核软件开发组件MCSDK开发入门(上)

德州仪器(TI)2013年11月推出基于低功耗OMAP-L138 DSP + ARM9™处理器的多核软件开发组件——MCSDK(Multicore Software Development Kits),帮助开发人员缩短开发时间,实现针对TI TMS320C6000™高性能数字信号处理器(DSP)的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台,便可升级至高性能器件。TI MCSDK提供高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包,可实现基于TI器件的开发。

2023-02-28 23:08:26 356

原创 嵌入式工程师进阶,基于AM64x开发板的IPC多核开发案例分享

请将案例bin目录下的am64-main-r5f0_0-fw、am64-main-r5f0_1-fw、am64-main-r5f1_0-fw、am64-main-r5f1_1-fw、am64-mcu-m4f0_0-fw可执行程序拷贝至评估板文件系统任意目录下。请将评估板重启,在系统启动过程中,Cortex-R5F、Cortex-M4F核心将会引导启动。案例功能:基于RP Message的API实现Cortex-A53与Cortex-R5F核间通信,以及Cortex-A53与Cortex-M4F核间通信。

2023-02-28 23:07:14 462

FPGA+MicroBlaze裸机案例开发手册|基于TI KeyStone TMS320C665557评估板.pdf

供嵌入式爱好者,DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考案例:FPGA+MicroBlaze裸机案例开发手册|基于TI KeyStone TMS320C665557评估板.pdf

2021-03-26

DSP程序固化操作手册|基于TI KeyStone TMS320C665557评估板.pdf

本文章主要讲解:DSP程序固化操作手册|基于TI KeyStone TMS320C665557评估板,供嵌入式爱好者,DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考案例。

2021-03-26

这款C66x多核DSP的功耗,仅为C6678的40%?.pdf

高端DSP给大家印象是功耗很高,价位也很高,只能用在一些高端的应用。C665x突破性的意义就在于它高性能、低功耗、低成本及耐低温的特点能够让你不必再妥协! 下面就让小编为您介绍这款低功耗高性能DSP—C665x,C6678用户不容错过哦!

2021-03-26

【案例测试一】 基于TI KeyStone TMS320C665557开发板|ndk_client的功能案例测试.pdf

案例功能:TMS320C6655/57评估板通过网口接收上位机数据后,将数据重新发送至上位机(PC)。TMS320C6655/57评估板作为UDP Server和TCP Server,上位机作为UDP Client和TCP Client。

2021-03-24

TMS320C665557开发板的开发环境如何搭建?.pdf

真实测试分享:TMS320C665557开发板的开发环境如何搭建?,欢迎嵌入式DSP,FPGA,ARM开发者下载学习!

2021-03-18

TI KeyStone TMS320C665557评估板启动说明书.pdf

真实材料分享:TMS320C665557评估板启动说明书,欢迎嵌入式DSP,FPGA,ARM开发者下载学习!

2021-03-18

HLS案例开发手册|基于TI KeyStone TMS320C665557评估板.pdf

干货分享:HLS案例开发手册,欢迎大家下载学习!

2021-03-18

FPGA视频案例开发手册|TI KeyStone TMS320C665557开发板.pdf

真实材料分享:FPGA视频案例开发手册,欢迎嵌入式DSP,FPGA,ARM开发者下载学习!

2021-03-18

DSP多核开发说明|基于TI KeyStone C66x多核定点浮点DSP.pdf

真实材料分享:DSP+FPGA通信案例开发手册,欢迎嵌入式DSP,FPGA,ARM开发者下载学习!

2021-03-18

DSP多核IPC通信案例开发案例|基于TI KeyStone TMS320C665557评估板.pdf

干货分享:DSP多核IPC通信案例开发案例,欢迎大家下载学习!

2021-03-18

DSP+FPGA通信案例开发手册.pdf

干货分享:DSP+FPGA通信案例开发手册,欢迎大家下载学习!

2021-03-18

DSP RTOS综合功能案例测试|基于TI KeyStone TMS320C665557评估板.pdf

DSP RTOS综合功能案例测试|基于创龙科技TI KeyStone TMS320C665557评估板.pdf

2021-03-18

想了解DSP+ZYNQ核间通讯?看完这篇就够了.pdf

本文主要介绍DSP + ZYNQ基于SRIO的通信案例。

2021-03-17

基于TI C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA评估板|DSP RTOS案例开发_总目录.pdf

今天小编专门以创龙科技的TL6678F-EasyEVM评估板为例为大家详细讲解一款TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,如何进行DSP(数字信号处理) RTOS(实时操作系统)案例开发,为了方便大家学习与查阅。 由于篇幅过长,将分为几个章节为大家讲解。请留意后续发文!感谢大家的支持与厚爱!

2021-02-25

基于FPGA_Kintex-7开发板的HLS案例开发2_ led_flash案例.pdf

本文led_flash案例是基于创龙科技TLK7-EVM开发板,是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的高端评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富,引出FMC、SFP+、PCIe、SATA、HDMI等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

2021-02-24

FPGA的HLS案例开发|基于Kintex-7、Zynq-7045_7100开发板.pdf

本文基于创龙科技TLK7-EVM开发板,主要介绍HLS案例的使用说明.Xilinx Vivado HLS(High-Level Synthesis,高层次综合)工具支持将C、C++等语言转化成硬件描述语言,同时支持基于OpenCL等框架对Xilinx可编程逻辑器件进行开发,可加速算法开发的进程,缩短产品上市时间。

2021-02-19

创龙科技基于FPGA的两种SDI视频方案(GTX+外接芯片).pdf

创龙科技(Tronlong)的Kintex-7、Zynq-7045/7100等FPGA板卡通过FMC视频模块已实现两种SDI视频输入/视频输出方案:GTX + 外接芯片。本文将为您分享基于Kintex-7 FPGA评估板、TL2971A/2972F视频模块的3G-SDI视频输入/输出开发案例,使用外接芯片方式。TL2971A/2972F视频模块模块亦可支持GTX方式。

2021-02-04

Xilinx Kintex-7视频案例开发|SDI视频输入和输出案例.pdf

本文基于创龙科技TLK7-EVM评估板进行SDI视频输入/输出案例演示。 TLK7-EVM是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的高端评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富,引出FMC、SFP+、PCIe、SATA、HDMI等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

2021-02-01

Xilinx Kintex-7 FPGA视频案例|HDMI视频输入、HDMI视频输出案例.pdf

本章节,主要讲解,视频开发案例:HDMI视频输入、HDMI视频输出案例。主要基于创龙科技TLK7-EVM评估板进行演示。

2021-02-01

【最新版本】Xilinx Kintex-7工业开发板产品说明书.pdf

Kintex-7高性能低功耗FPGA处理器,外设接口丰富,运用领域广泛|创龙科技

2021-01-28

全志科技 A40i开发板 参数 软硬件 规格书 资料

1.创龙科技SOM-TLA40i是一款基于全志科技A40i处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板,每核主频高达1.2GHz。 2.核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口。 3.支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编码、1080P@60fps H.264视频硬件解码。 4.核心板采用100%国产元器件方案,并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 5.应用在能源电力、工业控制、工业网关、仪器仪表、轨道交通、安防监控等领域

2022-01-19

全志A40i国产工业核心板规格书

1.创龙科技TLA40i-EVM是一款基于全志科技A40i处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板,每核主频高达1.2GHz。 2.评估板接口资源丰富,引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口。 3.板载Bluetooth、WIFI、4G(选配)模块,同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口。 4.持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编码、1080P@60fps H.264视频硬件解码,并支持SATA大容量存储接口。 5.应用于能源电力、轨道交通、工业控制、工业网关、仪器仪表、安防监控领域

2022-01-19

全志T3核心板国产100% 工业级 规格书

1.创龙科技SOM-TLT3核心板是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板,每核主频高达1.2GHz。 2.核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、HDMI OUT、RGB/LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口。 3.支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。 4.核心板采用100%国产元器件方案,并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 5.应用在能源电力、工业控制、工业网关、仪器仪表、轨道交通、安防监控等典型领域。

2022-01-19

创龙科技TLT3-EVM开发板规格书

1.评估板接口资源丰富,引出千兆网口、CAN、USB、RS485、RS232等通信接口 2.板载蓝牙、WIFI、4G(选配)模块,同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口, 3.支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码,并支持SATA大容量存储接口。 4.核心板采用100%国产元器件方案,并经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 5.典型应用领域:能源电力、轨道交通、工业控制、工业网关、仪器仪表、安防监控

2022-01-19

TM320C6678 ZYNQ PS端裸机与FreeRTOS案例开发手册.pdf

本文主要介绍PS端(ARM CPU0)的裸机与FreeRTOS案例的使用说明,适用开发环境:Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。以axi_gpio_led_demo案例为例演示工程编译、程序加载与固化等相关操作方法。

2021-06-30

DSP程序固化操作手册.pdf

DSP 程序固化工具包 program-tools 位于产品资料“4-软件资料\Tools\”目录下,工具包目录结构及说明如下。

2021-06-10

最新版SOM-TLIMX8核心板规格书.pdf

创龙科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的4核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4多核处理器设计的高端工业级核心板,ARM Cortex-A53每核主频高达1.6GHz,通过邮票孔连接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、千兆网口等接口,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码。于2021年5月20日更新版本

2021-05-20

最新版TLIMX8-EVM评估板规格书.pdf

创龙科技TLIMX8-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Mini的4核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和底板组成,ARM Cortex-A53每核主频高达1.6GHz,支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码。2021年5月17日更新版本,欢迎大家查阅!

2021-05-20

(USB转串口驱动)调试工具安装.pdf

本章节内容是为评估板串口安装USB转串口驱动程序。驱动适用于CH340、CH341等USB转串口芯片。 适用安装环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit。

2021-05-10

TLIMX8-EVM评估板测试手册.pdf

本指导文档适用开发环境: Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit Linux开发环境:Ubuntu 14.04.3 64bit 虚拟机:VMware14.1.1 U-Boot:U-Boot-2020.04 Kernel:Linux-5.4.70 Linux SDK:5.4.70_2.3.0 进行本文档操作前,请先按照调试工具安装、Linux开发环境搭建相关文档,安装SecureCRT串口调试终端、VMware虚拟机、Linux SDK等相关软件。 本文档主要提供评估板的硬件资源测试方法。无特殊说明情况下,默认使用USB TO UART2作为调试串口,使用Linux系统启动卡启动系统,通过路由器与PC机进行网络连接。

2021-05-10

Linux应用开发手册.pdf

本文档涉及的开发案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\”路径下的 base-demos 和python-demos 目录。 base-demos 目录存放 Linux 常用开发案例,案例 bin 目录存放可执行文件,案例 src目录存放源码。python-demos 目录存放 Python 开发案例,案例脚本文件无需编译,可直接运行。 如需重新编译 Linux 常用开发案例,请将对应案例 src 目录复制到 Ubuntu 工作目录下,进入src 目录执行如下命令加载 SDK 环境变量,并执行 make 命令进行案例编译。编译完成后,将在当前目录下生成可执行文件。

2021-05-08

创龙科技TLIMX8-EVM评估板规格书.pdf

创龙科技 TLIMX8-EVM 是一款基于 NXP i.MX 8M Mini 的 4 核 ARM Cortex-A53 + 单核 ARM Cortex-M4 多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和底板组成,每核主频高达 1.6GHz,支持 1080P60 H.264 视频硬件编解码、1080P60 H.265 视频硬件解码。核心板经过专业的PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 评估板接口资源丰富,引出 MIPI CAMERA、MIPI/LVDS LCD、HDMI OUT、LINE IN/OUT、 PCIe、FlexSPI、USB、RS485、RS232、千兆网口、百兆网口等接口,板载 WIFI 模块,支持Mini-PCIe 4G 模块,可选配外壳直接应用于工业现场,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

2021-05-08

创龙科技SOM-TLIMX8核心板规格书.pdf

创龙科技 SOM-TLIMX8 是一款基于 NXP i.MX 8M Mini 的 4 核 ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4 多核处理器设计的高端工业级核心板,每核主频高达 1.6GHz,通过邮票孔连接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、千兆网口等接口,支持1080P60 H.264 视频硬件编解码、1080P60 H.265 视频硬件解码。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

2021-05-08

创龙科技TLZ7x-EasyENM HLS案例开发手册.pdf

本文主要介绍 HLS 案例的使用说明,适用开发环境:Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx Vivado HLS 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。 Xilinx Vivado HLS(High-Level Synthesis,高层次综合)工具支持将 C、C++等语言转化成硬件描述语言,同时支持基于 OpenCL 等框架对 Xilinx 可编程逻辑器件进行开发,可加速算法开发的进程,缩短产品上市时间。

2021-05-07

基于TI KeyStone TMS320C665557评估板|原理图与PCB资料说明.pdf

基于TI KeyStone TMS320C665557评估板的原理图与PCB资料说明,,供嵌入式爱好者,DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习。

2021-03-26

Tronlong核心板使用须知(必读).pdf

Tronlong核心板使用须知(必读),供嵌入式DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考案例。

2021-03-26

TL665xF-EVM评估板硬件说明.pdf

供嵌入式爱好者,DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考:TL665xF-EVM评估板硬件说明。

2021-03-26

SOM-TL665xF核心板硬件说明书.pdf

本文章主要讲解:SOM-TL665xF核心板硬件说明书.pdf,供嵌入式爱好者,DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考案例。

2021-03-26

基于Vivado的FPGA程序加载与固化|TI KeyStone C66x多核定点浮点DSP.pdf

供嵌入式DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考案例:基于Vivado的FPGA程序加载与固化|TI KeyStone C66x多核定点浮点DSP.pdf

2021-03-26

FPGA+MicroBlaze裸机程序加载与固化|TI KeyStone TMS320C665557开发板.pdf

本文章主要讲解:FPGA+MicroBlaze裸机程序加载与固化案例,供嵌入式爱好者,DSP,ARM,FPGA异构多核开发者学习参考案例。

2021-03-26

TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹

TA关注的人

提示
确定要删除当前文章?
取消 删除