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RSS订阅GB∕T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动.pdf
GB∕T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动.pdf
2020-07-09
GB∕T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法.pdf
GB∕T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法.pdf
2020-07-09
GB∕T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分强加速稳态湿热试验(HAST).pdf
GB∕T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分强加速稳态湿热试验(HAST).pdf
2020-07-09
GB∕T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则.pdf
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2020-07-09
GB∕T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式.pdf
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2020-07-09
GB∕T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式.pdf
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2020-07-09
GB∕T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求.pdf
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2020-07-09
GB∕T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量).pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性).pdf
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2020-07-09
GB∕T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾.pdf
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2020-07-09
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