AT89C52P为40 脚双列直插封装的8 位通用微处理器，采用工业标准的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52 相同，其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC 内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的初始化，会聚调整控制，会聚测试图控制，红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等。主要管脚有：XTAL1（19 脚）和XTAL2（18 脚）为振荡器输入输出端口，外接12MHz 晶振。RST/Vpd（9 脚）为复位输入端口，外接电阻电容组成的复位电路。VCC（40 脚）和VSS（20 脚）为供电端口，分别接+5V电源的正负端。P0~P3 为可编程通用I/O 脚，其功能用途由软件定义，在本设计中，P0 端口（32~39 脚）被定义为N1 功能控制端口，分别与N1的相应功能管脚相连接，13 脚定义为IR输入端，10 脚和11脚定义为I2C总线控制端口，分别连接N1的SDAS（18脚）和SCLS（19脚）端口，12 脚、27 脚及28 脚定义为握手信号功能端口，连接主板CPU 的相应功能端，用于当前制式的检测及会聚调整状态进入的控制功能。 P0 口 　　　P0 口是一组8 位漏极开路型双向I/O 口， 也即地址/数据总线复用口。作为输出口用时，每位能吸收电流的 　　方式驱动8 个TTL逻辑门电路，对端口P0 写“1”时，可作为高阻抗输入端用。 　　在访问外部数据存储器或程序存储器时，这组口线分时转换地址（低8 位）和数据总线复用，在访问期间激活内部上拉电阻。 　　在Flash 编程时，P0 口接收指令字节，而在程序校验时，输出指令字节，校验时，要求外接上拉电阻。 P1 口 　　　P1 是一个带内部上拉电阻的8 位双向I/O 口， P1 的输出缓冲级可驱动（吸收或输出电流）4 个TTL 逻辑 　　门电路。对端口写“1”，通过内部的上拉电阻把端口拉到高电平，此时可作输入口。作输入口使用时，因为内部存在上拉 　　电阻，某个引脚被外部信号拉低时会输出一个电流(IIL)。 　　与AT89C51 不同之处是，P1.0 和P1.1 还可分别作为定时/计数器2 的外部计数输入（P1.0/T2）和输入（P1.1/T2EX）， 　　参见表1。 　　Flash 编程和程序校验期间，P1 接收低8 位地址。 　　表.P1.0和P1.1的第二功能

AD590产生的电流与绝对温度成正比，它可接收的工作电压为4V－30V，检测的温度范围为－55℃－＋150℃，它有非常好的线性输出性能，温度每增加1℃，其电流增加1uA。 AD590温度与电流的关系如下表所示 摄氏温度 AD590电流 经10KΩ电压 0℃ 273.2 uA 2.732V 10℃ 283.2 uA 2.832 V 20℃ 293.2 uA 2.932 V 30℃ 303.2 uA 3.032 V 40℃ 313.2 uA 3.132 V 50℃ 323.2 uA 3.232 V 60℃ 333.2 uA 3.332 V 100℃ 373.2 uA 3.732 V AD590引脚图 2． 实验任务 利用AD590温度传感器完成温度的测量，把转换的温度值的模拟量送入ADC0809的其中一个通道进行A/D转换，将转换的结果进行温度值变换之后送入数码管显示。 3． 电路原理图

基于51和DS1820的温控系统 数字显示 简易实用 代码详细 c和汇编的 DQ EQU P2.0 ORG 0000H AJMP MAIN MAIN: MOV TMOD,#20H MOV SCON,#50H MOV TH1,#0F3H MOV TL1,#0F3H SETB TR1 CLR TI CLR RI NOR: JNB RI,$ MOV A,SBUF CLR RI CJNE A,#'Y',NOR MAIN1: ACALL INIT_1820 ;初始化18B20 ACALL GET_TEMPER ;获取温度 MOV R0,#55H TRNEXT: MOV A,@R0 MOV SBUF,A JNB TI,$ CLR TI INC R0 CJNE R0,#57H,TRNEXT ;AJMP MAIN1 MOV R0,#22H RENEXT: JNB RI,$ MOV A,SBUF CLR RI MOV @R0,A INC R0 CLR RI CJNE R0,#29H,RENEXT NEXT: SETB P2.1 MOV A,22H CJNE A,#'3',SS CLR P2.1 SS: AJMP MAIN1 ;初始化子程序 INIT_1820: SETB DQ ;1 NOP CLR DQ ;0 MOV R0,#0FFH ;主机发出延时553US的抚慰脉冲 TSR1: DJNZ R0,TSR1 SETB DQ ;然后拉高数据线 NOP NOP NOP MOV R0,#25H TSR2: JNB DQ,TSR3 ;等待18B20回应 DJNZ R0,TSR2 ;延时 AJMP TSR4 TSR3: SETB F1 ;置位标志位，表示18B20存在 CLR P2.2 AJMP TSR5 TSR4: CLR F1 ; 清标志位，表示18B20不存在 AJMP TSR7 TSR5: MOV R0,#06BH TSR6: DJNZ R0,TSR6 ;时序要求延时一段时间 TSR7: SETB DQ RET ;温度获取程序 GET_TEMPER: SETB DQ ACALL INIT_1820 ;先复位 JB F1,TSS2 RET TSS2: MOV A,#0CCH ;跳过ROM匹配 ACALL WRITE_1820 MOV A,#44H ;温度转换 ACALL WRITE_1820 MOV 66H,#3 ;等待750MS，等待转换结束 TSS3: MOV 67H,#250 TSS4: DEC 67H ACALL DIMS MOV A,67H JNZ TSS4 DEC 66H MOV A,66H JNZ TSS3 ACALL INIT_1820 ;先复位 MOV A,#0CCH ;跳过ROM匹配 ACALL WRITE_1820 MOV A,#0BEH ;读温度命令 ACALL WRITE_1820 ACALL READ_1820 ;读取温度 RET WRITE_1820: MOV R2,#8 ;写命令程序 CLR C WR1: CLR DQ MOV R3,#5 WR2: DJNZ R3,WR2 RRC A MOV DQ,C MOV R3,#23 WR3: DJNZ R3,WR3 SETB DQ NOP DJNZ R2,WR1 SETB DQ RET ;读取温度 READ_1820: MOV R4,#2 MOV R1,#56H RE00: MOV R2,#8 RE01: CLR C SETB DQ NOP NOP CLR DQ NOP NOP NOP SETB DQ MOV R3,#5 RE10: DJNZ R3,RE10 MOV C,DQ MOV R3,#23 RE20: DJNZ R3,RE20 RRC A DJNZ R2,RE01 MOV @R1,A DEC R1 DJNZ R4,RE00 RET DIMS: MOV R7,#250 ;延时1MS DLAY: NOP ; 1US NOP ;1US NOP ;1US DJNZ R7,DLAY ;2US RET END ;结束