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RSS订阅宽禁带碳化硅功率器件在电动汽车中的 研究与应用
以碳化硅(silicon carbide，SiC)为主的第3 代半导体技术突破了硅材料半导体器件在耐压等级、工作温度、开关损耗和开关速度上的极限，能够显著减少电力电子变换器的重量、体积、成本，提高电力电子系统的性能。一直以来，高功率密度电动汽车电力驱动系统一直是新一代大功率电动汽车发展的主要挑战，而宽禁带功率器件的应用，将对新一代电动汽车特别是混合电动汽车的发展产生重要影响。论文主要介绍SiC 功率半导体器件的发展，对SiC 器件在电动汽车中的研究现状与应用前景进行分析和展望，最后探讨SiC器件在电动汽车电力驱动系统应用中面临的主要问题。
2023-12-07
0.5um BCD 工艺流程及截面示意图（process flow & cross section）
0.5um BCD 工艺流程及截面示意图（process flow & cross section），供对BCD器件工艺有兴趣的人阅读，或者刚入门半导体制造行业的同行参考
2023-07-11
集成电路掩膜版图设计基础知识培训材料
1）集成电路掩膜版图设计师实现集成电路制造所必不可少的设计环节，它不仅关系到集成电路的功能是否正确，而且也会极大程度地影响集成电路的性能、成本与功耗。
2）它需要设计者具有电路系统原理与工艺制造方面的基本知识，设计出一套符合设计规则的“正确”版图也许并不困难，但是设计出最大程度体现高性能、低功耗、低成本、能实际可靠工作的芯片版图缺不是一朝一夕能学会的本事。
2022-05-06
单晶硅的特性与生产过程
单晶硅也称硅单晶，是电子信息材料中最基础性材料，属半导体材料类。单晶硅已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路用硅。
2022-04-05
功率半导体器件，功率器件集成工艺
功率半导体技术是半导体领域的重要研究内容之一,主要应用于现代电子系统的功率处理单元,是当今消费类电子、工业控制和国防装备等领域中的关键技术之一.本文概要介绍了功率半导体器件与集成技术的特点和应用范围,阐述了功率半导体器件与集成技术的发展现状和趋势,给出了未来技术发展路线图,最后梳理了未来技术发展的若干问题.
2022-01-26
5G射频前端芯片功能，市场，以及发展趋势
1.射频前端的功能与构成
2.射频前端市场规模与格局
3.射频材料市场规模与格局
4.5G落地带来射频行业增量
5.射频行业未来发展趋势
2021-12-16
【CMP】CMP Tutorial.ppt
英特尔公司的化学机械抛光培训材料（Chemical Mechanical Polishing (CMP)），CMP是先进半导体工艺必不可少的工艺，该材料系统完整的介绍了该工艺机台，配件，原料，工艺问题以及对环境的影响等各个方面的内容，很适合将要从事半导体制造行业的毕业生或者相关工程师学习和参考。
2021-11-03
TF DCVD introduction process(化学气相沉积工艺介绍） .ppt
TF DCVD introduction process(化学气相沉积工艺介绍），适合从事半导体制造工艺工程师和工艺集成工程师学些
2021-10-31
600V Trench IGBT in Comparison with Planar IGBT.pdf
IGBT 是当下研究热点功率器件，该文章介绍了IGBT的基础知识和应用，值得学习和参考
2021-10-27
空空如也
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