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Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南
Cadence印刷电路板设计 Allegro PCB Editor设计指南(第一版)
目 录
第1 章 PCB设计介绍................................................................................................................1
1.1 PCB 设计的发展趋势..........................................................................................................1
1.1.1 PCB 的历史...............................................................................................................1
1.1.2 PCB 设计的发展趋势...............................................................................................1
1.2 PCB 设计流程简介..............................................................................................................4
1.3 高级PCB 设计工程师的必备知识....................................................................................5
1.4 基于Cadence 平台的PCB 设计........................................................................................5
第2 章 Allegro SPB 平台简介................................................................................................8
2.1 Cadence PCB 设计解决方案...............................................................................................8
2.1.1 PCB Editor技术........................................................................................................9
2.1.2 高速设计.................................................................................................................12
2.1.3 小型化.....................................................................................................................14
2.1.4 设计规划与布线.....................................................................................................14
2.1.5 生产制造选件.........................................................................................................15
2.1.6 模拟/射频设计........................................................................................................17
2.1.7 团队协作设计.........................................................................................................18
2.1.8 PCB Autorouter 技术..............................................................................................18
2.2 Allegro SPB 软件安装......................................................................................................18
第3 章 原理图和PCB交互设计..........................................................................................21
3.1 OrCAD Capture 平台简介.................................................................................................21
3.2 OrCAD Capture 平台原理图设计流程............................................................................25
3.2.1 OrCAD Capture 设计环境......................................................................................25
3.2.2 创建新项目.............................................................................................................28
3.2.3 放置器件并连接.....................................................................................................29
3.2.4 器件命名和设计规则检查.....................................................................................30
3.2.5 跨页连接.................................................................................................................33
3.2.6 网表和Bom ............................................................................................................34
3.3 OrCAD Capture 平台原理图设计规范............................................................................35
3.3.1 器件、引脚、网络命名规范.................................................................................35
3.3.2 确定封装.................................................................................................................36
X
Contents
3.3.3 关于改板时候的器件名问题.................................................................................36
3.3.4 原理图可读性与布局.............................................................................................37
3.4 正标与反标.........................................................................................................................38
3.5 设计交互..............................................................................................................................41
第4 章 PCB Editor 设计环境和设置..................................................................................44
4.1 Allegro SPB 工作界面.......................................................................................................44
4.1.1 工作界面与产品说明.............................................................................................44
4.1.2 选项面板.................................................................................................................47
4.2 Allegro SPB 参数设置.......................................................................................................49
4.3 Allegro SPB 环境设置.......................................................................................................53
第5 章 封装库的管理和设计方法........................................................................................63
5.1 PCB 封装库简介................................................................................................................63
5.2 PCB 封装命名规则............................................................................................................69
5.3 PCB 封装创建方法实例....................................................................................................70
5.3.1 创建焊盘库.............................................................................................................71
5.3.2 用Pad Designer 制作焊盘.....................................................................................72
5.3.3 手工创建PCB封装................................................................................................84
5.3.4 自动创建PCB封装................................................................................................89
5.3.5 封装实例以及高级技巧.........................................................................................93
5.4 PCB 封装库管理................................................................................................................98
第6 章 PCB设计前处理........................................................................................................100
6.1 PCB 设计前处理概述......................................................................................................100
6.2 网表调入............................................................................................................................100
6.2.1 封装库路径的指定...............................................................................................101
6.2.2 Allegro Design Authoring/Capture CIS 网表调入...............................................102
6.2.3 第三方网表...........................................................................................................104
6.3 建立板框............................................................................................................................106
6.3.1 手动绘制板框.......................................................................................................106
6.3.2 导入DXF 格式的板框.........................................................................................110
6.4 添加禁布区.......................................................................................................................112
6.5 MCAD-ECAD 协同设计................................................................................................115
6.5.1 第一次导入Baseline的机械结构图...................................................................115
XI
目 录
6.5.2 设计过程中的机械结构修改...............................................................................117
6.5.3 设计结束后建立新的基准(Re-Baseline).......................................................122
第7 章 约束管理器...................................................................................................................123
7.1 约束管理器(Constraint Manager)介绍.....................................................................123
7.2 物理约束(Physical Constraint)与间距约束(Spacing Constraint)....................128
7.2.1 Physical 约束和Spacing 约束介绍......................................................................128
7.2.2 Net Group 和Net Class.........................................................................................128
7.2.3 建立Net Class.......................................................................................................129
7.2.4 为Class添加对象.................................................................................................130
7.2.5 设置Physical 约束的Default 规则......................................................................131
7.2.6 建立扩展Physical约束........................................................................................133
7.2.7 为Net Class添加Physical 约束..........................................................................134
7.2.8 设置Spacing约束的Default 规则......................................................................135
7.2.9 建立扩展Spacing 约束........................................................................................135
7.2.10 为Net Class添加Spacing约束.........................................................................136
7.2.11 建立Net Class-Class间距规则..........................................................................137
7.2.12 层间约束(Constraints By Layer)...................................................................137
7.2.13 Same Net Spacing 约束.......................................................................................138
7.2.14 区域约束.............................................................................................................138
7.2.15 Net 属性..............................................................................................................141
7.2.16 Component 属性和Pin 属性..............................................................................142
7.2.17 DRC 工作表........................................................................................................142
7.2.18 设计约束.............................................................................................................143
7.3 实例:设置物理约束和间距约束.................................................................................144
7.3.1 Physical 约束设置.................................................................................................145
7.3.2 Spacing 约束设置.................................................................................................147
7.4 电气约束(Electrical Constraint)................................................................................148
7.4.1 Electrical 约束介绍...............................................................................................148
7.4.2 Wiring 工作表.......................................................................................................149
7.4.3 Impedance 工作表.................................................................................................153
7.4.4 Min/Max Propagation Delays 工作表...................................................................154
7.4.5 Relative Propagation Delay 工作表......................................................................156
7.4.6 Total Etch Length 工作表.....................................................................................158
7.4.7 Differential Pair 工作表........................................................................................159
7.5 实例:建立差分线对......................................................................................................164
XII
Contents
第8 章 PCB布局......................................................................................................................168
8.1 PCB 布局要求...................................................................................................................168
8.2 PCB 布局思路...................................................................................................................171
8.2.1 接口器件,结构定位...........................................................................................171
8.2.2 主要芯片布局.......................................................................................................172
8.2.3 电源模块布局.......................................................................................................174
8.2.4 细化布局...............................................................................................................174
8.2.5 布线通道、电源通道评估...................................................................................175
8.2.6 EMC、SI、散热设计...........................................................................................178
8.3 布局常用指令...................................................................................................................180
8.3.1 摆放元件...............................................................................................................180
8.3.2 按照Room 放置器件...........................................................................................183
8.3.3 按照Capture CIS 原理图页面放置器件.............................................................186
8.3.4 布局准备...............................................................................................................188
8.3.5 手动布局...............................................................................................................191
8.4 其他布局功能...................................................................................................................195
8.4.1 导出元件库...........................................................................................................195
8.4.2 更新元件(Update Symbols).............................................................................196
8.4.3 过孔阵列(Via Arrays).....................................................................................197
8.4.4 模块布局和布局复用...........................................................................................198
第9 章 层叠设计与阻抗控制...............................................................................................202
9.1 层叠设计的基本原则......................................................................................................202
9.1.1 PCB 层的构成.......................................................................................................202
9.1.2 合理的PCB层数选择..........................................................................................203
9.1.3 PCB 层叠设置的常见问题...................................................................................204
9.1.4 层叠设置的基本原则...........................................................................................205
9.2 层叠设计的经典案例......................................................................................................205
9.2.1 四层板的层叠方案...............................................................................................205
9.2.2 六层板的层叠方案...............................................................................................206
9.2.3 八层板的层叠方案...............................................................................................207
9.2.4 十层板的层叠方案...............................................................................................208
9.2.5 十二层板的层叠方案...........................................................................................208
9.2.6 十四层以上单板的层叠方案...............................................................................210
XIII
目 录
9.3 阻抗控制............................................................................................................................210
9.3.1 阻抗计算需要的参数...........................................................................................210
9.3.2 利用Allegro软件进行阻抗计算.........................................................................213
第10 章 电源地处理................................................................................................................217
10.1 电源地处理的基本原则................................................................................................217
10.1.1 载流能力.............................................................................................................218
10.1.2 电源通道和滤波.................................................................................................220
10.1.3 直流压降.............................................................................................................220
10.1.4 参考平面.............................................................................................................221
10.1.5 其他要求.............................................................................................................221
10.2 电源地平面分割.............................................................................................................222
10.3 电源地正片铜皮处理....................................................................................................226
10.4 电源地处理的其他注意事项........................................................................................231
10.4.1 前期Fanout .........................................................................................................231
10.4.2 散热问题.............................................................................................................233
10.4.3 接地方式.............................................................................................................235
10.4.4 开关电源反馈线设计.........................................................................................237
第11 章 PCB布线的基本原则与操作.............................................................................241
11.1 布线概述及原则.............................................................................................................241
11.1.1 布线中的DFM要求..........................................................................................241
11.1.2 布线中的电气特性要求.....................................................................................244
11.1.3 布线中的散热考虑.............................................................................................246
11.1.4 布线其他总结.....................................................................................................246
11.2 布线规划............................................................................................................................246
11.2.1 约束设置.............................................................................................................246
11.2.2 Fanout ..................................................................................................................247
11.2.3 布线.....................................................................................................................251
11.3 手动布线..........................................................................................................................253
11.3.1 添加走线.............................................................................................................253
11.3.2 布线编辑命令.....................................................................................................260
11.3.3 时序等长控制.....................................................................................................265
11.4 各类信号布线注意事项及布线技巧...........................................................................268
XIV
Contents
第12 章 全局布线环境(GRE).......................................................................................274
12.1 GRE 功能简介................................................................................................................274
12.1.1 新一代的PCB布局布线工具............................................................................275
12.1.2 自动布线的挑战.................................................................................................275
12.1.3 使用GRE 进行布局规划的优点.......................................................................276
12.2 GRE 高级布局布线规划...............................................................................................278
12.2.1 GRE 参数设置....................................................................................................279
12.2.2 处理Bundle.........................................................................................................281
12.2.3 规划Flow............................................................................................................284
12.2.4 规划验证.............................................................................................................287
12.3 高级布局布线规划流程................................................................................................290
12.4 高级布局布线规划实例................................................................................................292
12.5 自动互连技术Auto-I.XX..............................................................................................297
12.5.1 Flow 的快速创建及连接....................................................................................297
12.5.2 自动Breakout 的应用........................................................................................300
第13 章 PCB 测试...................................................................................................................306
13.1 测试方法介绍.................................................................................................................306
13.2 加测试点的要求.............................................................................................................308
13.3 加入测试点.....................................................................................................................308
13.4 测试点的生成步骤.........................................................................................................315
第14 章 后处理和光绘文件输出........................................................................................317
14.1 DFX概述........................................................................................................................317
14.1.1 可制造性要求(DFM)....................................................................................318
14.1.2 可装配性要求(DFA).....................................................................................319
14.1.3 可测试性要求(DFT)......................................................................................319
14.2 丝印(Silkscreen)........................................................................................................319
14.2.1 丝印调整.............................................................................................................320
14.2.2 丝印设计常规要求.............................................................................................321
14.3 丝印重命名及反标注....................................................................................................322
14.3.1 器件编号重命名(Rename)............................................................................322
14.3.2 反标(Back Annotation)..................................................................................325
XV
目 录
14.4 工程标注.........................................................................................................................325
14.4.1 尺寸标注.............................................................................................................326
14.4.2 技术说明文档资料(Drill 层相关生产需求说明).......................................332
14.5 输出光绘前的检查流程................................................................................................335
14.5.1 基于Check List 的检查......................................................................................335
14.5.2 Display Status 检查............................................................................................335
14.5.3 报表检查.............................................................................................................336
14.6 光绘输出.........................................................................................................................338
14.6.1 钻孔文件.............................................................................................................339
14.6.2 CAM 输出...........................................................................................................343
14.7 其他..................................................................................................................................349
14.7.1 valor 检查所需文件............................................................................................349
14.7.2 3D 视图...............................................................................................................349
14.7.3 打印PDF.............................................................................................................350
第15 章 PCB 设计的高级技巧...........................................................................................357
15.1 Skill 二次开发................................................................................................................357
15.2 团队协同设计.................................................................................................................361
15.3 设计数据导入导出.........................................................................................................366
15.4 无盘设计.........................................................................................................................371
15.5 背钻设计.........................................................................................................................373
15.6 DFA可装配性设计........................................................................................................378
15.7 走线跨分割检查(Segments over Voids).................................................................381
15.8 Extracta ............................................................................................................................382
15.9 优化(Gloss)................................................................................................................384
15.10 Data Tips........................................................................................................................388
15.11 3D Viewer ......................................................................................................................389
15.12 任意角度走线...............................................................................................................391
15.13 超级蛇形线...................................................................................................................393
15.14 Ravel 语言.....................................................................................................................393
15.15 差分对的返回路径的过孔..........................................................................................395
15.16 Shape 编辑应用模式....................................................................................................396
15.17 Time Vision——High Speed Product Option ............................................................398
第16 章 高速PCB 设计.........................................................................................................400
16.1 高速PCB 设计理论.......................................................................................................400
XVI
Contents
16.1.1 高速PCB 设计定义............................................................................................400
16.1.2 高速PCB 相关的一些基本理论........................................................................402
16.1.3 高速PCB 设计基本原则....................................................................................409
16.2 信号完整性仿真.............................................................................................................410
16.2.1 普通信号完整性问题.........................................................................................410
16.2.2 时序问题(Timing).........................................................................................412
16.2.3 GHz 以上串行信号问题.....................................................................................414
16.3 电源完整性仿真设计....................................................................................................416
16.3.1 直流电源问题.....................................................................................................416
16.3.2 交流电源问题.....................................................................................................417
16.4 板级EMC 设计..............................................................................................................420
16.4.1 板级EMC 设计的关注点..................................................................................420
16.4.2 Cadence 的EMC设计规则................................................................................423
第17 章 DDR3的PCB 设计实例.....................................................................................425
17.1 DDR3介绍......................................................................................................................425
17.1.1 Fly-By 设计.........................................................................................................428
17.1.2 动态ODT............................................................................................................430
17.1.3 其他更新.............................................................................................................430
17.2 DDR3 PCB 设计规则....................................................................................................431
17.2.1 时序规则.............................................................................................................431
17.2.2 电源设计要求及层叠、阻抗方案.....................................................................433
17.2.3 物理、间距规则.................................................................................................434
17.2.4 电气规则.............................................................................................................446
17.3 DDR3布局......................................................................................................................454
17.3.1 放置关键器件.....................................................................................................454
17.3.2 模块布局.............................................................................................................456
17.4 布线..................................................................................................................................459
17.4.1 电源处理.............................................................................................................459
17.4.2 Fanout ..................................................................................................................462
17.4.3 DDR3布线..........................................................................................................463
17.5 信号完整性和电源完整性仿真设计...........................................................................467
17.5.1 信号完整性仿真.................................................................................................467
17.5.1.1 定义仿真模板...................................................................................... 467
17.5.1.2 加载零件IBIS模型.............................................................................. 468
17.5.1.3 编辑互连线模型.................................................................................. 471
XVII
目 录
17.5.1.4 仿真设置.............................................................................................. 474
17.5.2 仿真结果展示.....................................................................................................475
17.5.2.1 时钟信号(800MHz) ............................................................................475
17.5.2.2 控制信号(800Mbps) ...........................................................................477
17.5.2.3 地址、命令信号(800Mbps) ...............................................................478
17.5.3 电源完整性仿真................................................................................................. 480
17.5.3.1 PowerDC仿真结果展示.......................................................................480
17.5.3.2 PowerSI仿真结果展示.........................................................................482
第18 章 小型化设计................................................................................................................485
18.1 小型化设计的工艺流程................................................................................................485
18.1.1 HDI 技术.............................................................................................................485
18.1.2 埋入零件.............................................................................................................491
18.2 实例:盲、埋孔设计....................................................................................................491
18.3 盲、埋孔设计的其他设置............................................................................................495
18.4 埋入零件设计的基本参数设置...................................................................................498
18.4.1 实例:埋入零件.................................................................................................501
18.4.2 埋入零件生产数据输出.....................................................................................505
第19 章 射频设计.....................................................................................................................509
19.1 RF PCB 设计背景..........................................................................................................509
19.2 RF PCB 设计的特点......................................................................................................511
19.3 RF PCB 设计流程..........................................................................................................511
19.4 Analog/RF 设计常用的命令.........................................................................................520
附录 帮助文件使用说明.........................................................................................................541
参考资料...........................................................................................................................................553
2017-11-06
Multisim 14.1官方下载+NI License Activator 1.2.exe+Chinese-simplified
Multisim 14.1下载破戒汉化.zip文件包含以下四个文件(夹):NI_Circuit_Design_Suite_14_1_downloader.exe、NI License Activator 1.2.exe、Chinese-simplified、安装破解教程.txt
2017-10-31
16口千兆交换机芯片BCM5396 Design Guidelines 设计指南
看了评分,修改积分。16口千兆交换机芯片BCM5396 Design Guidelines 设计指南,配合技术手册使用效果更佳,没有更多的资料了,收好不谢!
2017-09-11
16口千兆交换机芯片BCM5396 Data Sheet 数据手册
Single-Chip 16-Port SerDes Gigabit Switch
16-port 10/100/1000 Mbps integrated switch
controller via 1.25G SerDes/SGMII/fiber
• Embedded 256 KB on-chip packet buffer
• One 10/100/1000 Mbps In-band Management
Port (IMP) with GMII/RGMII/RvMII/MII interface
for PHY-less connection to a CPU/management
entity (for management purposes only)
• Integrated address management
• Supports up to 4K MAC addresses
• Supports jumbo frames up to 9728 bytes.
• Supports EEPROM for low-cost chip configuration
• Integrated Motorola® SPI-compatible interface
• Supports port mirroring
• Port-based VLAN and 4K IEEE 802.1Q tag VLAN
• Port-, DiffServ-, MAC-, and IEEE 802.1p-based QoS
for four queues
• Supports Spanning Tree, Rapid Spanning Tree, and
Multiple Spanning Tree protocols (802.1D/1s/1w)
• Supports IEEE Standard 802.1X port security
• Supports pseudo-PHY MDIO access
• MAC-based trunking with link fail-over
• Ethernet-in-the-last-mile (EFM) support: OAM and
P
• Low-power (2.2W total) 1.2V core/2.5V (SGMII I/
O)/3.3V (GMII/MII/RvMII) and 2.5V RGMII
operation with 3.3V I/O tolerance
• 256-pin FBGA package
2017-09-08
计算机网络:自顶向下方法 原书 第6版-完整高清扫描版
编辑推荐
《计算机网络:自顶向下方法(原书第6版)》由机械工业出版社出版。
作者简介
作者:(美国)库罗斯(James F.Kurose) (美国)罗斯(Keith W.Ross) 译者:陈鸣
目录
出版者的话
作译者简介
译者序
前言
第1章计算机网络和因特网
1.1什么是因特网
1.1.1具体构成描述
1.1.2服务描述
1.1.3什么是协议
1.2网络边缘
1.2.1接入网
1.2.2物理媒体
1.3网络核心
1.3.1分组交换
1.3.2电路交换
1.3.3网络的网络
1.4分组交换网中的时延、丢包和吞吐量
1.4.1分组交换网中的时延概述
1.4.2排队时延和丢包
1.4.3端到端时延
1.4.4计算机网络中的吞吐量
1.5协议层次及其服务模型
1.5.1分层的体系结构
1.5.2封装
1.6面对攻击的网络
1.7计算机网络和因特网的历史
1.7.1分组交换的发展:1961~1972
1.7.2专用网络和网络互联:1972—1980
1.7.3网络的激增:1980—1990
1.7.4因特网爆炸:20世纪90年代
1.7.5最新发展
1.8小结
课后习题和问题
复习题
习题
Wireshark实验
人物专访
第2章应用层
2.1应用层协议原理
2.1.1网络应用程序体系结构
2.1.2进程通信
2.1.3可供应用程序使用的运输服务
2.1.4因特网提供的运输服务
2.1.5应用层协议
2.1.6本书涉及的网络应用
2.2Web和HTTP
2.2.1HTTP概况
2.2.2非持续连接和持续连接
2.2.3HTTP报文格式
2.2.4用户与服务器的交互:cookie
2.2.5Web缓存
2.2.6条件GET方法
2.3文件传输协议:FTP
2.4因特网中的电子邮件
2.4.1SMTP
2.4.2与HTTP的对比
2.4.3邮件报文格式和MIME
2.4.4邮件访问协议
2.5DNS:因特网的目录服务
2.5.1DNS提供的服务
2.5.2DNS工作机理概述
2.5.3DNS记录和报文
2.6P2P应用
2.6.1P2P文件分发
2.6.2分布式散列表
2.7TCP套接字编程
2.7.1UDP套接字编程
2.7.2TCP套接字编程
2.8小结
课后习题和问题
复习题
习题
套接字编程作业
Wireshark实验:HTTP
Wireshark实验:DNS
人物专访
第3章运输层
3.1概述和运输层服务
3.1.1运输层和网络层的关系
3.1.2因特网运输层概述
3.2多路复用与多路分解
3.3无连接运输:UDP
3.3.1UDP报文段结构
3.3.2UDP检验和
3.4可靠数据传输原理
3.4.1构造可靠数据传输协议
3.4.2流水线可靠数据传输协议
3.4.3回退N步
3.4.4选择重传
3.5面向连接的运输:TCP
3.5.1TCP连接
3.5.2TCP报文段结构
3.5.3往返时间的估计与超时
3.5.4可靠数据传输
3.5.5流量控制
3.5.6TCP连接管理
3.6拥塞控制原理
3.6.1拥塞原因与代价
3.6.2拥塞控制方法
3.6.3网络辅助的拥塞控制例子:ATMABR拥塞控制
3.7TCP拥塞控制
3.8小结
课后习题和问题
复习题
习题
编程作业
Wireshark实验:探究TCP
Wireshark实验:探究UDP
人物专访
第4章网络层
4.1概述
4.1.1转发和路由选择
4.1.2网络服务模型
4.2虚电路和数据报网络
4.2.1虚电路网络
4.2.2数据报网络
4.2.3虚电路和数据报网络的由来
4.3路由器工作原理
4.3.1输入端口
4.3.2交换结构
4.3.3输出端口
4.3.4何处出现排队
4.3.5路由选择控制平面
4.4网际仂议:因特网中的转发和编址
4.4.1数据报格式
4.4.2IPv4编址
4.4.3因特网控制报文协议
4.4.4IPv6
4.4.5涉足IP安全性
4.5路由选择算法
4.5.1链路状态路由选择算法
4.5.2距离向量路由选择算法
4.5.3层次路由选择
4.6因特网中的路由选择
4.6.1因特网中自治系统内部的路由选择:RJP
4.6.2因特网中自治系统内部的路由选择:OSPF
4.6.3自治系统间的路由选择:BCP
4.7广播和多播路由选择
4.7.1广播路由选择算法
4.7.2多播
4.8小结
课后习题和问题
复习题
习题
套接字编程作业
编程作业
Wireshark实验
人物专访
第5章链路层:链路、接入网和局域网
5.1链路层概述
5.1.1链路层提供的服务
5.1.2链路层在何处实现
5.2差错检测和纠正技术
5.2.1奇偶校验
5.2.2检验和方法
5.2.3循环冗余检测
5.3多路访问链路和协议
5.3.1信道划分协议
5.3.2随机接入协议
5.3.3轮流协议
5.3.4DOCSIS:用于电缆因特网接入的链路层协议
5.4交换局域网
5.4.1链路层寻址和ARP
5.4.2以太网
5.4.3链路层交换机
5.4.4虚拟局域网
5.5链路虚拟化:网络作为链路层
5.6数据中心网络
5.6.1负载均衡
5.6.2等级体系结构
5.6.3数据中心网络的发展趋势
5.7回顾:Web页面请求的历程
5.7.1准备:DHCP、UDP、IP和以太网
5.7.2仍在准备:DNS和ARP
5.7.3仍在准备:域内路由选择到DNS服务器
5.7.4Web客户—服务器交互:TCP和HTTP
5.8小结
课后习题和问题
复习题
习题
Wireshark实验
人物专访
第6章无线网络和移动网络
6.1概述
6.2无线链路和网络特征
6.3WiFi:802.11无线LAN
6.3.1802.11体系结构
6.3.2802.11MAC协议
6.3.3IEEE802.11帧
6.3.4在相同的lP子网中的移动性
6.3.5802.11中的高级特色
6.3.6802.11以外的标准:蓝牙和ZigBee
6.4蜂窝因特网接入
6.4.1蜂窝网体系结构概述
6.4.23G蜂窝数据网:将因特网扩展到蜂窝用户
6.4.3走向4G:LTE
6.5移动管理:原理
6.5.1寻址
6.5.2路由选择到移动结点
6.6移动IP
6.7蜂窝网中的移动性管理
6.7.1对移动用户呼叫的路由选择
6.7.2GSM中的切换
6.8无线和移动性:对高层协议的影响
6.9小结
课后习题和问题
复习题
习题
Wireshark实验
人物专访
第7章多媒体网络
7.1多媒体网络应用
7.1.1视频的性质
7.1.2音频的性质
7.1.3多媒体网络应用的类型
7.2流式存储视频
7.2.1UDP流
7.2.2HTTP流
7.2.3适应性流和DASH
7.2.4内容分发网
7.2.5学习案例:Netflix、YouTube和“看看”
7.3IP语音
7.3.1尽力而为服务的限制
7.3.2在接收方消除音频的时延抖动
7.3.3从丢包中恢复
7.3.4学习案例:使用Skype的VoIP
7.4实时会话式应用的协议
7.4.1RTP
7.4.2SIP
7.5支持多媒体的网络
7.5.1定制尽力而为网络
7.5.2提供多种类型的服务
7.5.3区分服务
7.5.4每连接服务质量保证:资源预约和呼叫准入
7.6小结
课后习题和问题
复习题
习题
编程作业
人物专访
第8章计算机网络中的安全
8.1什么是网络安全
8.2密码学的原则
8.2.1对称密钥密码体制
8.2.2公开密钥加密
8.3报文完整性和数字签名
8.3.1密码散列函数
8.3.2报文鉴别码
8.3.3数字签名
8.4端点鉴别
8.4.1鉴别协议AP1.0
8.4.2鉴别协议ap2.0
8.4.3鉴别协议AP3.0
8.4.4鉴别协议印3.1
8.4.5鉴别协议ap4.0
8.5安全电子邮件
8.5.1安全电子邮件
8.5.2PGP
8.6使TCP连接安全:SSL
8.6.1宏观描述
8.6.2更完整的描述
8.7网络层安全性:IPsec和虚拟专用网
8.7.1IPsec和虚拟专用网
8.7.2AH协议和ESP协议
8.7.3安全关联
8.7.4IPsec数据报
8.7.5IKE:IPsec中的密钥管理
8.8使无线LAN安全
8.8.1有线等效保密
8.8.2IEEE802.11i
8.9运行安全性:防火墙和入侵检测系统
8.9.1防火墙
8.9.2入侵检测系统
8.10小结
课后习题和问题
复习题
习题
Wireshark实验
IPsec实验
人物专访
第9章网络管理
9.1什么是网络管理
9.2网络管理的基础设施
9.3因特网标准管理框架
9.3.1管理信息结构:SMI
9.3.2管理信息库:MIB
9.3.3SNMP协议运行和传输映射
9.3.4安全性和管理
9.4ASN.1
9.5小结
课后习题和问题
复习题
习题
人物专访
参考文献
2017-09-07
空空如也
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