- 博客(2)
- 资源 (10)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 Error: L6218E: Undefined symbol Image$$ARM_LIB_STACK$$ZI$$Limit (referred from startup_armcm4.o)
如题，在自建KEIL 工程时，配置完CMSIS-core后，再加入main.c,当然了加main.c的目的是加入main函数，编译代码。报错Error: L6218E: Undefined symbol Image$$ARM_LIB_STACK$$ZI$$Limit (referred from startup_armcm4.o)看网上国内别人的贴子后，按照别人说的都试过了没用。看到国外一个...
2020-03-14 22:16:15
6105
28
原创 STM32输入输出模式总结
GPIO_Mode_Out_PP推挽输出推挽电路是由两个三极管或MOSFET，以推挽方式存在于电路中，电路工作时，两只对称的开关管每次只有一个导通，所以导通损耗小、效率高、既提高电路的负载能力，又提高开关速度。当input输出1电平时，上边的三级管导通同时下边的三极管截至，output口输出高电平。当input输出0电平时，上边的三级管截至同时下边的三极管导通，output口输出低电平。...
2020-02-12 16:47:09
1441
cywin3.1.4+git2.25l+armgcc201807q2.zip
Windows平台arm gcc，cywin3.1.4 git2.251官网太慢，提供出来分享给大家
2020-02-29
PId算法详解及C语言程序
2.1 位置式PID算法2.2 增量式PID算法2.3 控制器参数整定2.3.1 凑试法2.3.2 临界比例法2.3.3 经验法2.3.4 采样周期的选择2.4 参数调整规则的探索2.5 自校正PID控制器
2010-04-25
C8051F12*13*中文手册
C8051F120/1/2/3/4/5/6/7
C8051F130/1/2/3 系列
混合信号ISP FLASH 微控制器
数 据 手 册
潘 琢 金 译
Rev 1.3 2004.12
2010-04-25
pcb多层板设计基本要领
概述
印制板设计前的必要工作
多层印制板设计的基本要求
多层印制板外协加工要求
1．板外形、尺寸、层数的确定
2．元器件的位置及摆放方向
3．导线布层、布线区的要求
4．导线走向及线宽的要求
5．钻孔大小与焊盘的要求
6．电源层、地层分区及花孔的要求
7．安全间距的要求
8．提高整板抗干扰能力的要求
2010-04-25
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人