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向导式带图讲解Cadence Allegro 22.1 hotfix 6 完整输出Gerber文件提交给制版厂，焊接厂。包含所有钻孔文件、层文件、IPC文件、装焊文件、元件坐标文件以及BOM文件。

硕士论文，需要cuda论文的自行下载，caj格式

json c++ 开源代码，使用方便简洁，VC2010编译通过，build目录下已经有编译过的debug和release版本的lib库文件，可直接使用

CSDN放出来很多TeeChart Pro的版本，但是大部分都装不上或者有问题。这个是我亲力安装完成的版本，安装过程中记录了完整的文档，保证可用。

随着用电设备广泛应用于工业生产和日常生活中，精密敏感的用电设备对 电能质量的要求也越来越高，因电能质量问题而带来的干扰、损失越发普遍。而电能 质量问题的数据采集和获取是研究并解决电能质量问题的重要技术手段。因此，本文 以项目组研发的电能质量问题模拟电源装置为基础设计了一套电能质量问题模拟电 源的数据采集系统。

和以往一样，第一个版本的质量还是非常不堪。才发行了2天我就刷出了一个rebuild了（v24.0.0.7），猜测可能是解决了About里头仍然写着SlickEdit 2018的问题（至少和前两天下的v24.0.0.6对比这个低级错误算是被fix了）。除此之外依然碰到了打开一些Project时闪退的问题，比如Kubernetes的repo，打开就闪退。解决方案是把*.md加到Exclude里面。。。 比较明显的新功能一张图就能说清楚：Reference Tool增加了一些Filter可以快速过滤引用种类———最方便的应该是现在可以仅显示对变量赋值的引用，分析全局变量时方便了许多. 另外Reference Tool现在和Preview一样支持垂直布局了，算是对带鱼屏友好的一个改进。 其他的改进就比较琐碎了，比如支持yaml的语法高亮，文件夹比较支持多线程之类的。总体来说这次2019并不是很值得升级，而且目前质量又这么差，不建议马上更新到生产环境中。

非本人原创，原有说明基于老版本的slickedit和MDK，在此作者使用最新版本的工具做了重新编辑并验证通过。 使用一个简单的工程来演示slickedit2018中编译MDK5项目。里面有详细的说明文档和工程代码

非本人原创，原有说明基于老版本的slickedit和MDK，在此作者使用最新版本的工具做了重新编辑并验证通过。 使用一个简单的工程来演示slickedit2018中编译MDK5项目。里面有详细的说明文档和工程代码

slickedit最新版本v23，se_23000010_win64，补丁！win7 64bit亲测可用，目前在用

支持slickedit最新版本slickedit pro 2017 （V22），最新的keyFileGen，全称SlickEdit v13-v22 PubkeyPatch & KeyFileGen，Version V22 2017

刚下的se_19000205_win64.msi，看到csdn有个破解，下载后发现不敢用，只好自己做了一个，破解完成后打开工程左边的工程栏发现没有了，没关系！自己在View-》tool windows-》projects自己添加所需的使用dock可以恢复成原来的样子，别说我没告诉你

slickedit最新版本的破解文件，覆盖安装文件下\win\vs.exe即可，2014年11月出来的新版本下载了一个后发现没有破解，只好自己动手了，破解工具hiew，因为是自己动手破的，而且网上还没有其他破解，也算首发吧，需要的自己下。注：本人系统win7 64bit，所以要32bit版的勿下

http://www.slickedit.com/ se17发布了。 抽空把kg更新一下。 kg支持slickedit自2008-2012年所有的版本。 其中： v13-v15 是flexlm ecc (flexnet 11.5 ecdsa-163) license, v16-v17 是PKS RSA-2048 license ECC的patch了flexlm公司的公钥和checksum。 RSA的patch了slickedit的公钥。 用法： 1. 选择对应的版本 2.patch 文件公钥 3. gen license kg只编译了windows版本，其它平台的bin文件拷贝到windows底下patch。 含有公钥的bin文件， Windows平台是vs.exe。 其它平台类推，一般是vs。 已测试Win7 x64,linux, Mac等平台。 说明： Win7 下， SE安装在Program Files\SlickEditV17.00 ( or SlickEditV17.00 x64 ) 则需要以管理员权限执行keygen才可以patch公钥。 SlickEdit17_keygen.exe Size: 167936 bytes File Version: 1, 0, 0, 1 Modified: 2012-06-14, 17:15:51 MD5: DE588FD0A7F723CD6881A5DBFE4D55D8 SHA1: 35A9B4E851B6747088564E97CD739D86828346B6 CRC32: B5D27155 -- If Euclid failed to kindle your youthful enthusiasm, then you were not born to be a scientific thinker.

第1章 Cadence Allegro SPB 16.2简介 第2章 Cadence 原理图设计工作平台 第3章 制作元件及创建元件库 第4章 创建新设计 第5章 PCB设计预处理 第6章 Allegro 的属性设置 第7章 焊盘制作 第8章 元件封装的制作 第9章 电路板的建立 第10章 设置设计规则 第11章 布局 第12章 高级布局 第13章 敷铜 第14章 布线 第15章 后处理 第16章 加入测试点 第17章 电路板加工前的准备工作 第18章 Allegro 其他高级功能 第19章 高带PCB设计知识 第20章 仿真前的准备工作 第21章 约束驱动布局 第22章 约束驱动布线 第23章 后布线DRC分析 第24章 差分对设计 附录A User Preferences设置 附录B DRC错误代码 附录C 焊盘设置规则 参考文献

第1章 Cadence Allegro SPB 16.2简介 第2章 Cadence 原理图设计工作平台 第3章 制作元件及创建元件库 第4章 创建新设计 第5章 PCB设计预处理 第6章 Allegro 的属性设置 第7章 焊盘制作 第8章 元件封装的制作 第9章 电路板的建立 第10章 设置设计规则 第11章 布局 第12章 高级布局 第13章 敷铜 第14章 布线 第15章 后处理 第16章 加入测试点 第17章 电路板加工前的准备工作 第18章 Allegro 其他高级功能 第19章 高带PCB设计知识 第20章 仿真前的准备工作 第21章 约束驱动布局 第22章 约束驱动布线 第23章 后布线DRC分析 第24章 差分对设计 附录A User Preferences设置 附录B DRC错误代码 附录C 焊盘设置规则 参考文献

KEIL_UV3_MDK快速入门.pdf

姜立东著<br>404页<br>北京邮电大学出版社