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PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part3.rar
注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第三部分
1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014
2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook
3. 产品设计中的EMC技术 中英文
4. 电磁兼容导论 第2版 中英文
5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)
6.Controlling Radiated Emissions by Design, 3ed, 2014
7. High-speed Digital Design 中英文版
8.实用电子元器件与电路基础 742页 高清书签版 中英文
9.印刷电路板设计-在真实设计里的EMI控制
10.Getting EMC Design Right First Time
11.NEC应用笔记 改善EMC的PCB设计
12.PCB的EMC设计指南-华为
13.高速数字电路设计 及 EMC 设计
14.摩托罗拉电路板级的电磁兼容设计
15.如何设计符合EMI 要求的PCB 146页 7.5M PDF版
2019-10-21
PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part2.rar
注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第二部分
1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014
2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook
3. 产品设计中的EMC技术 中英文
4. 电磁兼容导论 第2版 中英文
5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)
6.Controlling Radiated Emissions by Design, 3ed, 2014
7. High-speed Digital Design 中英文版
8.实用电子元器件与电路基础 742页 高清书签版 中英文
9.印刷电路板设计-在真实设计里的EMI控制
10.Getting EMC Design Right First Time
11.NEC应用笔记 改善EMC的PCB设计
12.PCB的EMC设计指南-华为
13.高速数字电路设计 及 EMC 设计
14.摩托罗拉电路板级的电磁兼容设计
15.如何设计符合EMI 要求的PCB 146页 7.5M PDF版
2019-10-21
PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part1.rar
注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第一部分
1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014
2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook
3. 产品设计中的EMC技术 中英文
4. 电磁兼容导论 第2版 中英文
5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)
6.Controlling Radiated Emissions by Design, 3ed, 2014
7. High-speed Digital Design 中英文版
8.实用电子元器件与电路基础 742页 高清书签版 中英文
9.印刷电路板设计-在真实设计里的EMI控制
10.Getting EMC Design Right First Time
11.NEC应用笔记 改善EMC的PCB设计
12.PCB的EMC设计指南-华为
13.高速数字电路设计 及 EMC 设计
14.摩托罗拉电路板级的电磁兼容设计
15.如何设计符合EMI 要求的PCB 146页 7.5M PDF版
2019-10-21
View forms Basic v.8
FlukeView Forms Basic is a less customizable version of FlukeView Forms,
supporting only a subset of the features of the full version.
2018-10-11
Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总07
1，Zynq-7000白皮书，
2，ZedBoard板载资料
3，MicroZed板载资料
4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料
5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料
6，设计实例
7，学习笔记
8，X-fest 最新资料包
9，Xilinx AXI4总线资料
10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
2018-10-10
Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总06
1，Zynq-7000白皮书，
2，ZedBoard板载资料
3，MicroZed板载资料
4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料
5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料
6，设计实例
7，学习笔记
8，X-fest 最新资料包
9，Xilinx AXI4总线资料
10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
2018-10-10
Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总05
1，Zynq-7000白皮书，
2，ZedBoard板载资料
3，MicroZed板载资料
4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料
5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料
6，设计实例
7，学习笔记
8，X-fest 最新资料包
9，Xilinx AXI4总线资料
10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
2018-10-10
Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总04
1，Zynq-7000白皮书，
2，ZedBoard板载资料
3，MicroZed板载资料
4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料
5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料
6，设计实例
7，学习笔记
8，X-fest 最新资料包
9，Xilinx AXI4总线资料
10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
2018-10-10
Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总03
1，Zynq-7000白皮书，
2，ZedBoard板载资料
3，MicroZed板载资料
4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料
5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料
6，设计实例
7，学习笔记
8，X-fest 最新资料包
9，Xilinx AXI4总线资料
10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
2018-10-10
Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总02
1，Zynq-7000白皮书，
2，ZedBoard板载资料
3，MicroZed板载资料
4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料
5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料
6，设计实例
7，学习笔记
8，X-fest 最新资料包
9，Xilinx AXI4总线资料
10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
2018-10-10
Zynq SoC ZYNQ 7000资料汇总
1，Zynq-7000白皮书，
2，ZedBoard板载资料
3，MicroZed板载资料
4，Zynq SoC ZC702 评估套件资料
5，Zynq SoC ZC706 评估套件资料
6，设计实例
7，学习笔记
8，X-fest 最新资料包
9，Xilinx AXI4总线资料
10，Xilinx官网上的关于Zynq平台的软件开发和相关工具使用手册
2018-10-10
一步一步学ZedBoard & Zynq
Zed板上的Zynq是一个PS(processing system, 双核A9 + 存储管理 + 外设)+ PL(programable Logic) 结构，如果不使用PL，zynq的开发和普通的ARM 芯片开发一样。不同的是PS单元是可配置，因而硬件信息是不固定的。这也是zynq灵活性的一个表现
2018-10-09
AVRCP 协议
蓝牙，AVRCP 协议文件，
This profile defines the requirements for Bluetooth® devices necessary for the support of the Audio/Video Remote Control usage case. The requirements are expressed in terms of end-user services, and by defining the features and procedures that are required for interoperability between Bluetooth devices in the Audio/Video Remote Control usage case.
2014-01-05
2440 sdram 运行程序问题
2015-05-13
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